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Intel: 32 nanometri e grafica integrata. Prova esclusiva
5 Gennaio 2010 di michelebraga
Il 7 gennaio al CES (International Consumer Electronics Show) Intel presenterà ufficialmente la nuova generazione di unità Clarkdale e Arrendale realizzate sulla base di Westmere, seconda incarnazione dell’architettura Nehalem introdotta sul finire del 2008. Vi forniamo un’anteprima dei nuovi processori rimandandovi al prossimo numero di febbraio di PC Professionale per un approfondimento completo della tecnologia produttiva a 32 nanometri e della nuova piattaforma Intel comprensiva di processori e chipset.
Per la produzione di Westmere sono attualmente utilizzate le linee di produzione a 32 nanometri dislocate in Oregon (Fab D1D e Fab D1C), alle quali si affiancheranno nel corso del 2010 anche gli impianti realizzati in New Mexico (Fab 11X) e in Arizona (Fab 32). Intel prosegue lungo la sua roadmap portando a compimento nei tempi previsti la fase di Tick che consiste nella migrazione di una microarchitettura a un processo produttivo più raffinato. La fase di Tock antecedente era coincisa con l’introduzione della nuova microarchitettura Nehalem con la consolidata tecnologia di produzione a 45 nanometri.
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Da quanto ho capito in giro questa dual cpu-gpu in realtà è formata da due chip diversi montati sullo stesso socket, nel quale la gpu è prodotta ancora in 45 nm. Questa soluzione è costosa e poco efficiente. Molto meglio la futura soluzione con cpu e gpu nello stesso die, entrambe prodotte in 32 nm, che dovrebbe arrivare tra 6-9 mesi, se tutto va bene.
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@g_andrini: entrambe le soluzioni Clarkdale per sistemi desktop e Arrendale per sistemi mobile sono realizzate montando su un singolo package due die distinti. Quello corrispondente alla Cpu vera e propria è Westmere, mentre quello corrispondente alla Gpu è denominato HD Graphics. Il package così assemblato necessita di una scheda madre con socket LGA a 1156 contatti ed equipaggiata con uno dei nuovi chipset della serie 5. Questo è dovuto al fatto che solo questa generazione di chipset contiene la logica di controllo che permette di trasferire le informazioni video verso le uscite destinate ai monitor.
Westmere è prodotto con tecnologia produttiva a 32 nanometri, mentre per l’HD Graphics è ancora utilizzato il processo produttivo a 45 nanometri. Ovviamente la soluzione monolitica Sandy Bridge che Intel dovrebbe presentare entro la fine del 2010 è senza dubbio più elegante dal punto di vista progettuale e più efficiente. Sandy Bridge corrisponderà alla nuova fase di Tock di Intel, ovvero l’introduzione di una microarchiettura su un processo produttivo consolidato come sarà quello a 32 nanometri tra qualche mese. Clarkdale e Arrendale sono soluzioni transitorie che permettono a Intel di aggiornare l’attuale offerta di piattaforme con grafica integrata e di sperimentare la soluzione ad alta integrazione che troverà la sua maturità proprio in Sandy Bridge.
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E intanto AMD rimane a guardare… Speriamo che la piattaforma Fusion possa nascere al più presto e possa avere un po’ più di fortuna rispetto alle attuali.
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