Westmere ripropone le caratteristiche principali di Nehalem, ma la transizione alla tecnologia a 32 nanometri ha fornito l’occasione per introdurre numerose ottimizzazioni e per aggiungere nuove funzionalità.

Il die Westmere a 32 nanometri utilizzato per la produzione dei processori Clarkdale e Arrendale.
Westmere dispone di due core, ciascuno dei quali è affiancato da una cache di primo livello (L1) dedicata ampia 64 KByte (ripartita tra dati ed istruzioni) e da una di secondo livello (L2) ampia 256 KByte sempre di tipo dedicato. I due core condividono invece una cache di terzo livello (L3) con capacità di 4 o 3 Mbyte in base al modello di processore che andranno a equipaggiare.
Il die Westmere è impiegato sui 17 nuovi processori Core i7, Core i5 e Core i3: 6 unità per il mercato desktop e 11 unità per quello mobile. Le unità desktop sono classificate con il nome in codice Clarkdale, mentre quelle per il settore della mobilità sono identificate con il nome in codice Arrendale. Rispolverando l’approccio Mcm (Multi Chip Module) adottato nel 2005 per la costruzione della prima unità dual core (Pentium D con core Smithfield), Intel ha dato vita alla prima generazione di processori che fondono in un solo componente una Cpu e una Gpu. Tutte le unità Clarkdale e Arrendale integrano all’interno dello stesso package un die Westmere e un core grafico denominato Intel HD Graphics prodotto con tecnologia a 45 nanometri.

Il core HD Graphics (a sinistra) e quello Westmere affiancati sullo stesso package di un processore Arrendale.
Come evidenziato dalle immagini il core grafico prodotto con tecnologia a 45 nanometri ha dimensioni superiori a quelle del core Westmere a 32 nanometri, anche se quest’ultimo utilizza un numero più che doppio di transistor: rispettivamente 177 milioni e 114 millimetri quadrati per l’HD Graphics e 383 milioni e 81 millimetri quadrati per Westmere.
Devi fare Login per postare un commento.
Asus Transformer Prime contro Asus Transformer [Video]10.0101Abbiamo messo a confronto...
ISE 2012: cosa non si fa per farsi notare [Video]9.8104In una fiera in cui gli stand...
Display trasparenti, ecco a cosa servono [Video]5.0102Abbiamo notato i primi display...
Microsoft Surface riparte da 2.0 con tante novità [Video]9.0103Ecco la prima video...
Asus Transformer Prime, prime impressioni [Video]8.0101Primo contatto con il nuovo...
Sony Tablet P, unboxing e prime impressioni [Video]7.6105Ci è arrivato il più interessante...
Come è fatto un Ssd [Video]9.0106Prendendo spunto dalla prova comparativa che stiamo realizzando per...
Lumia 800 contro Galaxy Note e iPhone 4s [Video]6.0107L’incontro tra Nokia...
Nokia Lumina 800, l’unpacking [Video]7.5104Ci è arrivato il Nokia Lumina 800,...
Da quanto ho capito in giro questa dual cpu-gpu in realtà è formata da due chip diversi montati sullo stesso socket, nel quale la gpu è prodotta ancora in 45 nm. Questa soluzione è costosa e poco efficiente. Molto meglio la futura soluzione con cpu e gpu nello stesso die, entrambe prodotte in 32 nm, che dovrebbe arrivare tra 6-9 mesi, se tutto va bene.
loading...
@g_andrini: entrambe le soluzioni Clarkdale per sistemi desktop e Arrendale per sistemi mobile sono realizzate montando su un singolo package due die distinti. Quello corrispondente alla Cpu vera e propria è Westmere, mentre quello corrispondente alla Gpu è denominato HD Graphics. Il package così assemblato necessita di una scheda madre con socket LGA a 1156 contatti ed equipaggiata con uno dei nuovi chipset della serie 5. Questo è dovuto al fatto che solo questa generazione di chipset contiene la logica di controllo che permette di trasferire le informazioni video verso le uscite destinate ai monitor.
Westmere è prodotto con tecnologia produttiva a 32 nanometri, mentre per l’HD Graphics è ancora utilizzato il processo produttivo a 45 nanometri. Ovviamente la soluzione monolitica Sandy Bridge che Intel dovrebbe presentare entro la fine del 2010 è senza dubbio più elegante dal punto di vista progettuale e più efficiente. Sandy Bridge corrisponderà alla nuova fase di Tock di Intel, ovvero l’introduzione di una microarchiettura su un processo produttivo consolidato come sarà quello a 32 nanometri tra qualche mese. Clarkdale e Arrendale sono soluzioni transitorie che permettono a Intel di aggiornare l’attuale offerta di piattaforme con grafica integrata e di sperimentare la soluzione ad alta integrazione che troverà la sua maturità proprio in Sandy Bridge.
loading...
E intanto AMD rimane a guardare… Speriamo che la piattaforma Fusion possa nascere al più presto e possa avere un po’ più di fortuna rispetto alle attuali.
loading...