Intel: 32 nanometri e grafica integrata. Prova esclusiva

5 Gennaio 2010 di michelebraga

Il cambio radicale imposto da Intel con questi processori porta con se una nuova generazione di chipset. Rimosso prima il controller di memoria e ora anche il comparto grafico da northbridge, i chipset a due componenti non hanno più ragione di esistere. Il processore contiene al suo interno la potenza di calcolo (Cpu e Gpu) e il controller di memoria, mentre la nuova famiglia di chipset a singolo componente, denominata serie 5, si occupa della gestione delle periferiche di archiviazione, dei bus di comunicazione e di tutte le interfacce di collegamento. I due elementi della piattaforma, processore e chipset, comunicano tra loro per mezzo di due canali: quello Dmi (Direct Media Interface) assolve allo scambio dati generale, mentre il nuovo Fdi (Flexible Display Interface) si occupa di trasformare le informazioni video provenienti dal core HD Graphics in un segnale che può essere veicolato attraverso le uscite Vga, Dvi, Hdmi o DisplayPort a seconda della situazione richiesta.

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La riduzione da tre a due componenti semplifica la progettazione complessiva della piattaforma, riduce la superficie necessaria all’implementazione (di notevole importanza in campo mobile), riduce i costi di produzione e i consumi globali dell’intera soluzione.

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Tags: CES, CES 2010, Intel

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Commenti

3 commenti a “Intel: 32 nanometri e grafica integrata. Prova esclusiva”

g_andrini says:

5 Gennaio 2010 at 20:10

Da quanto ho capito in giro questa dual cpu-gpu in realtà è formata da due chip diversi montati sullo stesso socket, nel quale la gpu è prodotta ancora in 45 nm. Questa soluzione è costosa e poco efficiente. Molto meglio la futura soluzione con cpu e gpu nello stesso die, entrambe prodotte in 32 nm, che dovrebbe arrivare tra 6-9 mesi, se tutto va bene.
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michelebraga says:

5 Gennaio 2010 at 21:02

@g_andrini: entrambe le soluzioni Clarkdale per sistemi desktop e Arrendale per sistemi mobile sono realizzate montando su un singolo package due die distinti. Quello corrispondente alla Cpu vera e propria è Westmere, mentre quello corrispondente alla Gpu è denominato HD Graphics. Il package così assemblato necessita di una scheda madre con socket LGA a 1156 contatti ed equipaggiata con uno dei nuovi chipset della serie 5. Questo è dovuto al fatto che solo questa generazione di chipset contiene la logica di controllo che permette di trasferire le informazioni video verso le uscite destinate ai monitor.

Westmere è prodotto con tecnologia produttiva a 32 nanometri, mentre per l’HD Graphics è ancora utilizzato il processo produttivo a 45 nanometri. Ovviamente la soluzione monolitica Sandy Bridge che Intel dovrebbe presentare entro la fine del 2010 è senza dubbio più elegante dal punto di vista progettuale e più efficiente. Sandy Bridge corrisponderà alla nuova fase di Tock di Intel, ovvero l’introduzione di una microarchiettura su un processo produttivo consolidato come sarà quello a 32 nanometri tra qualche mese. Clarkdale e Arrendale sono soluzioni transitorie che permettono a Intel di aggiornare l’attuale offerta di piattaforme con grafica integrata e di sperimentare la soluzione ad alta integrazione che troverà la sua maturità proprio in Sandy Bridge.

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slim92 says:

5 Gennaio 2010 at 21:21

E intanto AMD rimane a guardare… Speriamo che la piattaforma Fusion possa nascere al più presto e possa avere un po’ più di fortuna rispetto alle attuali.
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