E intanto AMD rimane a guardare… Speriamo che la piattaforma Fusion possa nascere al più presto e possa avere un po’ più di fortuna rispetto alle attuali.

@g_andrini: entrambe le soluzioni Clarkdale per sistemi desktop e Arrendale per sistemi mobile sono realizzate montando su un singolo package due die distinti. Quello corrispondente alla Cpu vera e propria è Westmere, mentre quello corrispondente alla Gpu è denominato HD Graphics. Il package così assemblato necessita di una scheda madre con socket LGA a 1156 contatti ed equipaggiata con uno dei nuovi chipset della serie 5. Questo è dovuto al fatto che solo questa generazione di chipset contiene la logica di controllo che permette di trasferire le informazioni video verso le uscite destinate ai monitor.

Westmere è prodotto con tecnologia produttiva a 32 nanometri, mentre per l’HD Graphics è ancora utilizzato il processo produttivo a 45 nanometri. Ovviamente la soluzione monolitica Sandy Bridge che Intel dovrebbe presentare entro la fine del 2010 è senza dubbio più elegante dal punto di vista progettuale e più efficiente. Sandy Bridge corrisponderà alla nuova fase di Tock di Intel, ovvero l’introduzione di una microarchiettura su un processo produttivo consolidato come sarà quello a 32 nanometri tra qualche mese. Clarkdale e Arrendale sono soluzioni transitorie che permettono a Intel di aggiornare l’attuale offerta di piattaforme con grafica integrata e di sperimentare la soluzione ad alta integrazione che troverà la sua maturità proprio in Sandy Bridge.

Da quanto ho capito in giro questa dual cpu-gpu in realtà è formata da due chip diversi montati sullo stesso socket, nel quale la gpu è prodotta ancora in 45 nm. Questa soluzione è costosa e poco efficiente. Molto meglio la futura soluzione con cpu e gpu nello stesso die, entrambe prodotte in 32 nm, che dovrebbe arrivare tra 6-9 mesi, se tutto va bene.