Intel Skylake, la prova del Core i7 6700K

02-SkylakeSkylake è il nome in codice utilizzato da Intel per identificare la nuova architettura disponibile dallo scorso mese di agosto e subentrerà  progressivamente a quanto oggi disponibile sull’intera linea di processori della serie Intel Core per desktop e notebook. In questo articolo vi presentiamo il modello top di gamma per il settore consumer, le tecnologie che l’architettura Skylake ha ereditato dai propri predecessori, quelle che i progettisti Intel hanno preferito o dovuto eliminare e, ovviamente, cosa cambia per l’utente finale che desidera realizzare un desktop di ultima generazione.

di Michele Braga

ICON_EDICOLAIl primo giorno di settembre Intel ha svelato quasi tutto il parco di processori: si comincia dai Core M con consumo di 4,5 watt per il settore mobile e i mini Pc, compresi i Pc stick (a proposito dei quali trovate un articolo in questo numero di PC Professionale a pagina 104) fino a modelli Core i7, i5 e i3 per il settore desktop con consumi fino a 65 watt; questi si aggiungono al Core i7 6700K e Core i5 6600K da 91 watt che l’azienda americana ha lanciato il 5 agosto. Mancano ancora all’appello i modelli economici Pentium e Celeron e quelli Xeon E3 v5 per il settore workstation che arriveranno tra la fine del 2015 e l’inizio del 2016.

La progettazione di Skylake ha avuto come obbiettivi principali la realizzazione di un’architettura estremamente scalabile e molto efficiente e gestibile sotto il profilo energetico. Tutto questo accompagnato da un incremento di prestazioni della componente Cpu, ma soprattutto di quella Gpu, con una particolare attenzione all’ambiente mobile dove la grafica integrata ha un ruolo molto più importante rispetto al settore desktop. Prima di entrare nel vivo della nuova architettura, ripercorriamo la successione che, a partire dal 2006, ha portato alla realizzazione di Skylake attraverso lo sviluppo a passi alterni noto come Tick-Tock. Vogliamo ricordare questi passaggi fondamentali perché proprio Skylake potrebbe essere l’elemento dopo il quale la successione Tick-Tock potrebbe subire la sua prima battuta d’arresto.

Dal 2006 a oggi con Skylake, Intel ha portato a termine cinque fasi di Tock, ovvero l’introduzione di una nuova microarchitettura sviluppata sulla base di una tecnologia produttiva consolidata.
La prima è rappresentata da Conroe, poi Nehalem nel 2008, quindi Sandy Bridge nel 2011 e Haswell nel 2013. A queste si sono intervallate sino a oggi quattro fasi di Tick, ovvero la migrazione di un’architettura – ritoccata con piccole modifiche – da un processo produttivo consolidato a uno più raffinato e utilizzato per la prima volta per la produzione in volumi. Questo è avvenuto con Penryn nel 2007 (da 65 a 45 nm), con Westmere nel 2010 (da 45 a 32 nm), con Ivy Bridge nel 2012 (da 32 a 22 nm) e con Broadwell nel 2014 (da 22 a 14 nm). Skylake corrisponde alla quinta fase di Tock e, come Broadwell, impiega il processo produttivo FinFet a 14 nanometri con transistor di tipo tri-gate non planari in cui il gate di ogni transistor è circondato su tre lati.
L’azienda americana ha incontrato più di un problema durante le ultime fasi di sviluppo di Broadwell, tanto che per evitare uno slittamento dei prodotti Skylake, Intel ha preferito ridurre in modo drastico il ciclo di vita di Broadwell. La possibilità  di lavorare con un’architettura nuova ha permesso agli ingegneri di risolvere i problemi sorti durante la migrazione della medesima architettura da 22 a 14 nanometri. Tuttavia la prossima fase di Tock è quella che al momento rappresenta l’incognita più grande: il processo produttivo a 10 nanometri presenta molte difficoltà  e l’architettura Skylake potrebbe non essere adatta per garantire il successo della prossima migrazione.

Intel ha quindi rivisto la propria roadmap di sviluppo inserendo una nuova architettura, nota come Kaby Lake, che sarà  sviluppata sempre sul processo produttivo a 14 nanometri e che farebbe slittare al 2016 l’introduzione di Cannonlake e della tecnologia a 10 nanometri. Intel ci ha però abituato da tempo che a una nuova architettura corrisponde sempre – o quasi – un nuovo socket per i modelli desktop e anche Skylake non fa eccezione, portando in dote una nuova griglia di tipo Lga (Land Grid Array) a 1.151 contatti per i modelli denominati S (come vedremo nelle prossime pagine questa è la sigla che identifica il silicio di tutta la linea desktop). Anche per quanto riguarda le piattaforme destinate a ospitare i processori Skylake ci sono cambiamenti importanti.
Prima di tutto sul fronte del chipset saranno disponibili sei varianti della nuova serie 100 nota con il nome in codice Sunrise Point.

In secondo luogo ci sono le novità  che riguardano la memoria di sistema con il supporto nativo per la tecnologia Ddr4, l’aggiunta del supporto alla più recente versione dell’interfaccia Thunderbolt e una differente mappatura dei segnali di frequenza e delle linee di alimentazione interne per garantire sia una migliore gestione energetica in condizioni standard sia una maggiore possibilità  di overclock con i modelli top di gamma della serie K.

Da non dimenticare, infine, la crescente attenzione che Intel dedica al comparto grafico che con Skylake raggiunge la nona generazione e che porta con sé novità  interessanti non solo dal punto di vista della pura potenza di calcolo, ma anche sotto il profilo dell’accelerazione video in hardware. (…)

Trovate l’articolo completo su PC Professionale di settembre 2015

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