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Prova di forza

Michele Braga | 27 Giugno 2013

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Con il mercato dei computer desktop e mobile in stagnazione rispetto a quello dei dispositivi tascabili, il successo di una […]

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Con il mercato dei computer desktop e mobile in stagnazione rispetto a quello dei dispositivi tascabili, il successo di una nuova generazione di processori non è scontato come qualche anno fa. Per questo motivo Haswell è nato sotto il segno dell’efficienza e del risparmio energetico per offrire vantaggi tangibili soprattutto sui dispositivi portatili.

Qui la partita si gioca non più tanto sulla potenza di calcolo, ma sull’autonomia e sulle prestazioni del comparto grafico. Presentata per la prima volta in veste ufficiale allo scorso Intel Developer Forum, la quarta generazione di processori Intel Core è disponibile sul mercato da pochi giorni: i modelli quad e dual core, sia per desktop sia per sistemi portatili, sono stati lanciati rispettivamente il primo e il terzo giorno del mese di giugno. Intel ha quindi mantenuto sin qui la tabella di marcia del collaudato meccanismo di sviluppo Tick-Tock che prevede il debutto di una nuova architettura ogni due anni, intervallando questi eventi con un aggiornamento della tecnologia produttiva.

di Michele Braga

ICON_EDICOLAAnche quest’anno Intel non ha mancato l’appuntamento e Haswell è pronto a equipaggiare una nuova generazione di sistemi desktop, ma soprattutto di portatili.

Dal 2006, momento in cui è stato codificato il modello di sviluppo a passi alterni (Tick-Tock), a oggi con Haswell, Intel ha portato a termine quattro fasi di Tock, cioè l’introduzione di una nuova microarchitettura sviluppata sulla base di una tecnologia produttiva consolidata. La prima è stata nel 2006 con Conroe, poi Nehalem nel 2008 e quindi Sandy Bridge nel 2011. A queste si sono intervallate sino a oggi tre fasi di Tick che corrispondono alla migrazione di un’architettura con piccole modifiche da un processo produttivo a uno più raffinato.

Questo è avvenuto con Penryn nel 2007 (da 65 a 45 nm), con Westmere nel 2010 (da 45 a 32 nm) e con Ivy Bridge nel 2012 (da 32 a 22 nm). Haswell è realizzato, come Ivy Bridge, con il processo produttivo FinFet a 22 nanometri, cioè utilizzando transistor di tipo tri-gate non planare in cui il gate del transistor è circondato su tre lati. Intel ci ha però abituato da tempo che a una nuova architettura corrisponde quasi sempre un nuovo socket e Haswell non tradisce la tradizione portando in dote una griglia a 1.150 contatti di tipo Lga (Land Grid Array) per quasi tutti i modelli. Non tutti, perché in realtà  la strategia adottata dal colosso americano opera su più strade, anche molto diverse, in base alla tipologia di sistema che ospiterà  uno dei nuovi processori.

Nel corso dei mesi che hanno portato dalle prime apparizioni di Haswell sino a oggi si è parlato anche di soluzioni Bga (Ball Grid Array) con il processore saldato sulle schede madri desktop. Le cose non stanno proprio così, ma in realtà  un fondo di verità  c’è.

Per i sistemi desktop classici i processori Core i5 e i7 utilizzeranno il socket Lga e saranno affiancati sulla scheda madre da uno dei chipset della serie 8, mentre le cose saranno molto diverse sui desktop ad elevata integrazione e sui portatili ultraleggeri.

Per questi sistemi Intel ha deciso di spingere su soluzioni Mcp (Multi Chip Package) proponendo un chip unico che incorpora il processore e il chipset in un singolo componente. Questo permette di ridurre gli ingombri delle schede madri, dei sistemi di raffreddamento, ma soprattutto di sfruttare al meglio le caratteristiche di efficienza e risparmio energetico della nuova architettura. (…)

Estratto dell’articolo pubblicato sul numero 268 di PC Professionale