Noctua, arriva il dissipatore “fanless” da 1,5kg
Noctua avvia la produzione di massa di un dissipatore senza ventola. Il design “fanless” comporta un aumento nel peso del dispositivo.
ARM, un SoC custom anche per Microsoft?
Dopo Apple, anche Microsoft sarebbe interessata a farsi il suo chip ARM personale per applicazioni server e consumer della linea Surface.
Rocket Lake-S, primi benchmark per le future CPU di Intel
Arrivano nuove indiscrezioni sulle performance di Rocket Lake-S, CPU Intel Core di undicesima generazione in arrivo nel 2021.
Overclock, il Celeron D 347 sfonda (di nuovo) la barriera degli...
Lo storico processore Celeron D 347 viene ancora una volta spinto oltre ogni limite con un record di overclock a una frequenza di oltre 8 GHz
Steam: AMD continua a erodere quote di mercato a Intel
Le ultime statistiche di utilizzo di Steam confermano il crescente successo di mercato delle CPU AMD. Ryzen e Zen conquistano utenza.
AMD: la richiesta di CPU Ryzen 5000 è andata oltre le...
AMD conferma i preparativi per il lancio della nuova linea di CPU Zen 3/Ryzen 5000. I chip non si trovano perché l’offerta supera la domanda.
ARM Cortex A78C, nuova CPU per notebook
ARM ha annunciato la nuova CPU Cortex-A78C che verrà integrata nei futuri processori per notebook, insieme alla GPU ARM Mali-G78.
AMD Ryzen 5000, prestazioni da paura contro Intel Comet Lake
Le nuove CPU Zen 3 di AMD supereranno in prestazioni le CPU Comet Lake di Intel, dicono i rumor. Ryzen 5000 un prodotto vincente.
Intel Rocket Lake, architettura in dettaglio
Intel ha svelato i primi dettagli sui nuovi processori desktop Rocket Lake di undicesima generazione basati sull'architettura Cypress Cove a 14 nanometri.
Kirin 9000, ultimo processore di Huawei
Il Kirin 9000 è il primo SoC a 5 nanometri con modem 5G integrato, ma anche l'ultimo SoC di Huawei, in quanto TSMC non accetta più ordinativi dal 15 settembre.
CPU Intel, Rocket Lake-S e Alder Lake-S si fanno il lifting
Indiscrezioni sulle qualità velocistiche CPU Rocket Lake-S. Per Alder Lake-S c’è una prima foto e il confronto con il die di Comet Lake-S.
Intel Core i3-10100F, l’offerta economica di Comet Lake-S
La CPU Core i3-10100F è l’ultima arrivata di Comet Lake-S, una piattaforma desktop che ora è in grado di coprire qualsiasi livello di budget
Ryzen 5000: AMD svela la piattaforma Zen 3
Ieri AMD ha presentato i nuovi processori Ryzen 5000. L’architettura Zen 3 batte Intel su tutta la linea, nella produttività come nel gaming.
Intel: le CPU Rocket Lake arrivano nel 2021 con il supporto...
Intel conferma: le CPU Rocket Lake verranno presentate nel corso dei prossimi mesi, con supporto integrato allo standard PCIe 4.0.
Sondaggio Steam settembre 2020: le CPU AMD nel 25% dei PC...
Secondo le statistiche del sondaggio hardware e software di Steam aggiornate a settembre 2020, AMD ha superato il 25% del mercato delle CPU.
AMD annuncia Ryzen e Athlon 3000 per Chromebook
AMD ha annunciato cinque nuovi processori Ryzen e Athlon 3000 serie C che troveranno posto nei Chromebook attesi nel quarto trimestre 2020.
Cortex-R82, il primo processore in tempo reale a 64-bit di ARM
ARM ha annunciato Cortex-R82, nuovo processore per applicazioni in tempo reale a 64-bit. Ideale per i dispositivi di storage di nuova generazione e non solo
Jasper Lake, sei SKU per le CPU a basso consumo di...
Emergono nuovi dettagli sulle future CPU x86 a basso consumo di Intel. Jasper Lake offrirà prestazioni migliori grazie al processo produttivo a 10nm.
Tiger Lake, le CPU Intel di undicesima generazione per laptop ultrasottili
Intel ha svelato i primi nove chip Tiger Lake. Le CPU di undicesima generazione aumentano le prestazioni sia sul fronte dei core x86 che della GPU.
Qualcomm annuncia lo Snapdragon 8cx Gen 2 5G
Il nuovo Snapdragon 8cx Gen 2 5G è un processore progettato per notebook che offre prestazioni superiori a quelle dei corrispondenti chip Intel.
MediaTek Helio G95, chip per gaming phone 4G
Il nuovo MediaTek Helio G95 è il modello più potente della serie dedicata ai gaming phone di fascia media che include altri sette processori per ogni fascia di prezzo.
Snapdragon 732G, nuovo SoC per il gaming
Qualcomm ha annunciato il nuovo Snapdragon 732G per il gaming, versione potenziata dello Snapdragon 730G con frequenze maggiori per CPU e GPU.
Litografia agli ultravioletti estremi (EUV), TSMC in pole position
La fonderia taiwanese TSMC sostiene di avere in mano la metà del mercato della produzione di semiconduttori EUV in circolazione.
Roadmap AMD, l’architettura Zen tra Warhol e Raphael
Le indiscrezioni sui piani futuri di AMD parlano di chip Zen 3 in arrivo quest’anno, di “refresh” attesi per l’anno prossimo e di Zen 4 per il 2020.
TSMC: 1 miliardo di chip a 7 nanometri. In vista dei...
TSMC ha festeggiato l’importante traguardo del miliardesimo chip prodotto a 7nm. La fonderia taiwanese è già pronta per il futuro, per i 5nm o anche i 3nm.
MediaTek Dimensity 800U, supporto dual SIM 5G
Il nuovo MediaTek Dimensity 800U è il primo SoC al mondo che supporta l'uso contemporaneo di due SIM per la connessione alle reti 5G.
Kunpeng, la CPU desktop (ARM) di Huawei più veloce di Intel...
Huawei lavora alla realizzazione di CPU desktop ARM per il mercato cinese. Kungpeng 920 è un progetto in grado di rivaleggiare con le CPU x86 di di Intel?
CPU mobile, anche AMD pensa a un design ibrido
Un nuovo brevetto AMD conferma l’interesse dell’azienda per le CPU con design ibrido. Intel e Lakefield fanno scuola, i PC futuri saranno più efficienti.
