Sei ultranotebook Skylake sotto test

Esaminiamo sei notebook convertibili e 2-in-1 con il processore Intel Core di sesta generazione. Hanno consumi ancora più ridotti e capacità  grafiche molto migliorate.

Skylake è il nome in codice della microarchitettura Intel Core di sesta generazione. Va a sostituire la precedente Broadwell e utilizza lo stesso processo produttivo a 14 nanometri. Con Skylake si entra in una fase “tock”, che secondo il processo evolutivo a due fasi “tick-tock” di Intel identifica un cambio architetturale a parità  di processo di fabbricazione. La prossima generazione dunque dovrebbe essere a 10 nm (fase “tick”), il condizionale è d’obbligo in quanto tale processo produttivo riserva ancora molte difficoltà .

Skylake prosegue sulla strada iniziata con Broadwell all’insegna della massima scalabilità . I processori annunciati riescono a coprire qualsiasi ambito di utilizzo, dal Pc desktop da gioco al tablet più sottile. L’architettura interna è stata profondamente ottimizzata in particolare a carico dei consumi elettrici, ma troviamo anche un certo guadagno di prestazioni lato Cpu e soprattutto lato Gpu. In particolare per quanto riguarda i processori mobile, l’aumento di velocità  con la grafica 3D è ben evidente.
Abbiamo già  presentato un’ampia e dettagliata analisi tecnica di Skylake. In questa rassegna ci concentreremo sui processori in versione mobile e in particolare su quelli basso consumo che equipaggiano notebook ultrasottili e convertibili.

Ricordiamo che la famiglia Skylake si articola su quattro serie. Skylake-S è la versione più potente, di tipo quad core e con Tdp (Thermal Design Power) compreso tra 35 e 91 watt. Sono gli unici a poter essere montati su zoccolo e nascono per le schede madri da Pc desktop.
Con la serie Skylake-H si entra nel mondo mobile: 2 o 4 core, package di tipo Bga (Ball Grid Array, da saldare direttamente sulle schede madri) e Tdp di 45 watt. Si usano per i notebook più potenti come le workstation portatili o quelli da gioco. La serie Skylake-U è la prima a basso consumo, esclusivamente dual core e con Tdp compreso tra 5 e 28 watt. Questi modelli equipaggiano notebook sottili, tablet, convertibili, nonché i sistemi All-in-one e i mini Pc.
Troviamo infine la serie Skylake-Y, con Tdp di appena 4,5 watt e package Bga di dimensioni ultraridotte (16 x 20 mm). Sono ideali per i tablet più piccoli e per i Pc stick. Quasi tutti i modelli mobile sono in configurazione Mcp (Multi Chip Package), già  introdotto con Haswell, che unisce il processore e il chipset in un singolo componente. Solo i modelli Skylake-H e -S hanno un chipset separato della serie 100.

Ultrabook skylake

Skylake in salsa mobile

Una novità  importante è la progressiva adozione delle memorie Ddr4. Si tratta di un passaggio morbido, poiché il supporto alle memorie Lp-Ddr3 e Ddr3-L a basso consumo non cessa affatto. I nuovi processori dunque supportano sia Ddr3 sia Ddr4, a discrezione del produttore della scheda madre, e per l’occasione è stato sviluppato un nuovo zoccolo per memorie chiamato UniDimm (di tipo Sodimm) in grado di supportare entrambi.
Altra novità  di rilievo è la tecnologia SpeedShift. Il controllo degli stati di funzionamento del processore è finora rimasto a carico del sistema operativo, che decide in autonomia il livello di attività  (con relativo consumo elettrico) e quando forzare uno stato di sleep nei momenti di inattività . Con SpeedShift la gestione dei P-State viene spostata a livello hardware: non è più il sistema operativo a controllare gli stati energetici, bensì il processore stesso. Per sfruttare tale tecnologia è necessario che il sistema operativo sia predisposto; al momento l’unico è Windows 10.

Dopo tanti anni, il regolatore di tensione Fivr (Fully Integrated Voltage Regulator) viene spostato al di fuori del package del processore. Il Fivr era stato oggetto di importanti ottimizzazioni nella precedente architettura Broadwell; ora viene eliminato del tutto allo scopo di abbassare i consumi elettrici complessivi del processore in sé.
Per quanto riguarda le tecnologie più recenti, Skylake vede l’introduzione del supporto a Thunderbolt tramite il controller aggiuntivo Alpine Point; arriva anche la ricarica wireless tramite la tecnologia Rezence, sviluppata dal consorzio A4WP di cui fa parte anche Intel. Tramite il principio della risonanza magnetica è possibile trasferire fino a 50 watt a una distanza massima di 5 centimetri.

La Gpu di nona generazione

La Gpu riprende il disegno a “slice” inaugurato con Haswell, ma con un importante aumento delle prestazioni. Alla base del sottosistema grafico vi è la Execution Unit (Eu), unità  computazionale dotata di sette pipeline di calcolo. Più Eu, tipicamente 8, vengono aggregate in moduli autonomi definiti sub-slice, ognuno dotato di dispatcher, sampler e relative cache, data port. Più sub-slice aggregate tra loro, tipicamente 3, formano una slice, che accede alla memoria Ram tramite una porzione di cache L3.
Una slice può rappresentare una Gpu finita, ma è ancora possibile unire due slice per raddoppiare sulla carta la potenza di calcolo.
I modelli principali di Gpu sono tre, denominate Gt2, Gt3 e Gt4, rispettivamente dotate di 24, 48 e 72 Eu (ovvero 1, 2 e 3 slice rispettivamente). Sui processori mobile a farla da padrone è la versione Gt2, implementata nelle Gpu con nome commerciale di Hd Graphics 520 e 530. Sui processori top di gamma c’è la Gt3 (Iris Graphics 540 e 550) che in più offre il supporto alla memoria eDram da 128 Mbyte. Se l’aumento di velocità  lato Cpu è valutabile intorno a uno stentato 5% rispetto a Broadwell, ben diverso è il discorso per quanto riguarda il sottosistema grafico, grazie alle varie ottimizzazioni interne. Inoltre è stata spostata in hardware la decodifica dei flussi video Hvec e H.265. Il supporto alle librerie viene esteso a DirectX 12, OpenGL 4.4 e OpenCL 2.0.

I nuovi convertibili

Con la disponibilità  di Skylake sono arrivati sugli scaffali nuovi modelli di convertibili che offrono maggiori prestazioni, consumi inferiori (e un’autonomia delle batterie più lunga), produzione di calore più contenuta che permette di ridurre lo spessore dei telai. Nei primi benchmark abbiamo notato un evidente aumento di prestazioni a carico della grafica 3D, con valori superiori anche del 25% in alcuni test. Ciò senza impatto sulla durata delle batterie, che in media si attesta sulle otto ore per la categoria.
Pasquale Bruno

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IN PROVA SEI ULTRANOTEBOOK SKYLAKE

➜ Introduzione: il processore Skylake per sistemi mobili

➜ Lenovo Yoga 900
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➜ Lenovo Thinkpad Yoga 260
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➜ Toshiba Satellite Radius 12
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