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AMR e TSMC insieme per i SoC con tecnologia FinFET a 7 nm

Michele Braga | 16 Marzo 2016

Cpu

ARM (Advanced Risc Machine) e TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) hanno annunciato un accordo pluriennale di collaborazione per lo sviluppo […]

ARM (Advanced Risc Machine) e TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) hanno annunciato un accordo pluriennale di collaborazione per lo sviluppo della tecnologia FinFET a 7 nanometri. Il nuovo accordo prevede la progettazione di soluzioni future a basso è bassissimo consumo da impiegare nello sviluppo di processori SoC (System on a Chip) ad alte prestazioni.Il nuovo accordo allarga la collaborazione di lunga data tra ARM e TSMC che però era focalizzata allo sviluppo di tecnologie che abbracciavano il settore delle reti e dei data center di prossima generazione. Ancora, il nuovo accordo allunga la collaborazione già  in corso sulle tecnologie FinFET a 16 nanometri e 10 nanometri.

Cliff Hou – vicepresidente della divisione R&D (ricerca e sviluppo) di TSMC – ha dichiarato che i clienti di TSMC che stanno progettando in casa i SoC ad alte prestazioni di prossima generazione (come ad esempio Apple, ndr) potranno trarre enormi benefici dall’utilizzo della tecnologia FinFET a 7 nanometri di TSMC. Questa sarà  in grado di offrire – secondo Cliff Hou – maggiori prestazioni a parità  di consumi o di offrire pari prestazioni ma con consumi sensibilmente inferiori rispetto a quanto è possibile ottenere con la tecnologia FinFET a 10 nanometri di TSMC.

Noctua

CPU

Noctua, arriva il dissipatore “fanless” da 1,5kg

Alfonso Maruccia | 23 Dicembre 2020

Cpu Dissipatori Noctua

La specialista di dissipatori Noctua è pronta ad avviare la produzione di massa di una nuova unità senza ventola. Il design “fanless” comporta un aumento significativo nel peso del dispositivo.

Noctua, azienda austriaca specializzata in dissipatori per CPU desktop, sarebbe pronta a portare sul mercato il suo primo prodotto basato su un design “fanless”. La nuova unità di raffreddamento fa a meno delle ventole di ordinanza ma richiede un’attenta gestione del peso da parte di utenti finali e appassionati builder di PC custom.

Un prototipo del primo dissipatore fanless di Noctua era stato inizialmente mostrato in occasione del Computex 2019, dove era riuscito a tenere a bada le temperature estreme di una CPU Core i9-9900K anche in un’ambiente affollato (e accaldato) come la fiera informatica di Taipei.

Noctua, dissipatore fanless

Il prototipo del Computex includeva 12 alette di alluminio da 1,5 mm, sei heatpipe di rame e una piastra di collegamento al processore (heatsink) sempre di rame. Il dissipatore usa un design asimmetrico per una migliore gestione delle schede PCIe, ed è pienamente compatibile con l’installazione dei moduli RAM su piattaforme LGA115x (Intel) e AM4 (AMD).

Stando alle ultime indiscrezioni pubblicate online, dopo oltre un anno di attesa il dissipatore fanless di Noctua è oramai quasi pronto al debutto con l’avvio della produzione di massa. Il design finale è del tutto simile a quello del prototipo mostrato a Taipei, il periodo di commercializzazione previsto è il prossimo mese di febbraio.

L’adozione di un design fanless permette al dissipatore Noctua di ridurre al minimo le parti in movimento e quindi di migliorare la silenziosità di funzionamento. Ma con i suoi 1,5 kg di peso, il nuovo cooler è destinato a imporre uno stress non indifferente alla motherboard su cui verrà fissato. Il peso extra-large è in effetti una caratteristica comune (e piuttosto comprensibile) per i pochi dissipatori fanless fin qui arrivati sul mercato.

CPU Intel

CPU

Rocket Lake-S, primi benchmark per le future CPU di Intel

Alfonso Maruccia | 16 Dicembre 2020

AMD Cpu Intel Zen

Arrivano nuove indiscrezioni sulle performance di Rocket Lake-S, CPU Intel Core di undicesima generazione in arrivo nel 2021. AMD e Ryzen (non) possono dormire sonni tranquilli.

Come già confermato da Intel, le CPU Rocket Lake-S debutteranno il prossimo anno prendendo il posto di Comet Lake-S come piattaforma desktop x86 ad alte prestazioni. Il canto del cigno del nodo produttivo a 14nm userà lo stesso socket di Comet Lake-S (LGA-1200) ma includerà diverse architetturali, e stando a Intel sarà anche molto più performante.

In attesa del debutto ufficiale sul mercato, le prossime CPU di Chipzilla sono già in circolazione sotto forma di esemplari ingegneristici e relativi leak tramite i benchmark online. Nuove indiscrezioni in tal senso sono di recente emerse in merito ai modelli Core i5-11400 e Core i9-11900K, con novità decisamente interessanti su entrambe i fronti.

La CPU Core i5-11400 ha fatto la propria comparsa nel database di SiSoftware SANDARA, con un clock di base da 2,60GHz, Turbo da 4,4GHz, 6 core fisici e 12 thread logici. In confronto alla CPU Core i5-10400 (Comet Lake-S) oggi in commercio, il modello di undicesima generazione presenta una frequenza base inferiore di 300MHz e una Turbo maggiorata di 100MHz.

Le prestazioni della versione preliminare di Core i5-11400 non sono particolarmente interessanti, mentre lo stesso non si può dire per l’ultimo leak sul Core i9-11900K. Quello che dovrebbe essere il processore di punta della linea Rocket Lake-S è comparso nel database dei benchmark di Ashes of the Singularity, gioco ben noto per lo stress che impone alle CPU oltre che alle GPU discrete.

Usando il preset “Crazy” con risoluzione 1080p e una GPU GeForce RTX 2080 Ti, la CPU Core i9-11900K raggiunge i 63 fps contro i 57 fps di Ryzen 9 5950X. Rocket Lake-S sarebbe dunque più veloce di almeno il 10% rispetto a Ryzen 5000/Zen 3, suggerisce il leak, una presunta conferma della bontà della futura offerta di Intel e dell’incremento di prestazioni in ambito IPC promesso dalla corporation.

Intel Tiger Lake

CPU

Overclock, il Celeron D 347 sfonda (di nuovo) la barriera degli 8 Gigahertz

Alfonso Maruccia | 14 Dicembre 2020

Cpu Intel Overclock

Lo storico processore Celeron D 347 viene ancora una volta spinto oltre ogni limite con un record di overclock a una frequenza di oltre 8 GHz. Ennesima testimonianza delle qualità ingegneristiche della Intel del recente passato.

La CPU Intel Celeron D 347 è in circolazione da oltre 15 anni, e gli overclocker continuano a sfruttarla per raggiungere frequenze di funzionamento assolutamente fuori scala. Niente CPU multicore o ad alte prestazioni, in questo caso, ma solo la potenza bruta di un’architettura che dimostra ancora una volta la facilità di adattamento agli esperimenti folli dell’overclock made-in-China.

Il nuovo record è stato infatti raggiunto dall’utente cinese ivanqu0208, con una frequenza di funzionamento di 8,36GHz contro i 3,06GHz di base. Intel CPU Celeron D 347 è una CPU a singolo core e set di istruzioni a 64-bit, realizzata con un processo produttivo a 65nm (nel 2006) e dotata di un TDP di 86W.

Intel Celeron D 347 overclock

Oltre a una CPU Celeron D 347, l’overclocker cinese ha usato una motherboard Asus P5E64 WS Professional, uno stick da 2GB di memoria DDR3 e l’immancabile kit di raffreddamento ad azoto liquido per mantenere stabile il funzionamento del processore durante l’esperimento. Il sistema operativo? Consono all’epoca: Windows XP.

I processori Celeron rappresentano la tradizionale offerta di Intel per i sistemi economici a basse prestazioni, una tendenza che vale ancora oggi ed è destinata a valere anche in futuro. Il Celeron D 347, in particolare, ha sempre dimostrato di reggere molto bene l’overclock: il record in tal senso è ancora una volta di un utente cinese, che nel 2013 ha spinto la sua CPU economica fino a 8.516MHz.

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