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AMR e TSMC insieme per i SoC con tecnologia FinFET a 7 nm

Michele Braga | 16 Marzo 2016

Cpu

ARM (Advanced Risc Machine) e TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) hanno annunciato un accordo pluriennale di collaborazione per lo sviluppo […]

ARM (Advanced Risc Machine) e TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) hanno annunciato un accordo pluriennale di collaborazione per lo sviluppo della tecnologia FinFET a 7 nanometri. Il nuovo accordo prevede la progettazione di soluzioni future a basso è bassissimo consumo da impiegare nello sviluppo di processori SoC (System on a Chip) ad alte prestazioni.Il nuovo accordo allarga la collaborazione di lunga data tra ARM e TSMC che però era focalizzata allo sviluppo di tecnologie che abbracciavano il settore delle reti e dei data center di prossima generazione. Ancora, il nuovo accordo allunga la collaborazione già  in corso sulle tecnologie FinFET a 16 nanometri e 10 nanometri.

Cliff Hou – vicepresidente della divisione R&D (ricerca e sviluppo) di TSMC – ha dichiarato che i clienti di TSMC che stanno progettando in casa i SoC ad alte prestazioni di prossima generazione (come ad esempio Apple, ndr) potranno trarre enormi benefici dall’utilizzo della tecnologia FinFET a 7 nanometri di TSMC. Questa sarà  in grado di offrire – secondo Cliff Hou – maggiori prestazioni a parità  di consumi o di offrire pari prestazioni ma con consumi sensibilmente inferiori rispetto a quanto è possibile ottenere con la tecnologia FinFET a 10 nanometri di TSMC.