CPU

AMD rilancia la sfida: al debutto la seconda generazione di Cpu Phenom

Redazione | 8 Gennaio 2009

AMD ha scelto, come da tempo preannunciato, la cornice del Ces 2009 di Las Vegas per il lancio in grande […]

AMD ha scelto, come da tempo preannunciato, la cornice del Ces 2009 di Las Vegas per il lancio in grande stile della nuova piattaforma Dragon e dei processori Phenom II, evoluzione diretta dei modelli finora in commercio.

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AMD Dragon: il primo passo della nuova strategia Fusion 

Oggi la casa di Sunnyvale annuncia la disponibilità  della nuova serie di processori Phenom II, Cpu che riprendono fondamentalmente il progetto originale completandone lo sviluppo proponendosi finalmente come una reale alternativa dal punto di vista prezzo/prestazionale ai processori della concorrenza.

Se i primi Phenom si dovevano accontentare di prestazioni inferiori alle Cpu quad core di Intel, restando comunque competitivi sul mercato grazie a un prezzo d’acquisto decisamente inferiore, i nuovi modelli sanno raggiungere prestazioni molto buone, mantenendo comunque livelli di costo decisamente accessibili.

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amd45-465645465546564.jpgI nuovi processori si appoggiano al rinnovato processo produttivo a 45 nm introdotto da AMD per la prima volta sulle Cpu Opteron con core Shanghai, di cui abbiamo parlato a questo indirizzo. Per approfondimenti sul processo produttivo a 45 nm, decisamente diverso da quello utilizzato da Intel, vi rimandiamo invece a questo articolo.

AMD, con la propria tecnologia a 45 nm, è riuscita a superare le difficoltà  incontrate con il precedente processo a 65 nm, che non ha mai permesso all’azienda di produrre processori con frequenze di lavoro molto elevate e contestualmente con un basso consumo e calore generato.

I primi processori Phenom X4, costruiti a 65 nm, hanno raggiunto la frequenza massima (in commercio) di 2,6 GHz e in condizioni di overclock non sono mai riusciti a offrire molto più di 3 GHz.

Con il nuovo processo a 45 nm AMD può permettersi di offrire al debutto dell’architettura una Cpu da 3 GHz, con possibilità  di overclock molto elevate già  mostrate in più occasioni pubbliche da overclocker selezionati dall’azienda stessa.

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Il passaggio a 45 nm ha permesso ad AMD di incrementare notevolmente il numero di transistor presenti nelle Cpu, passando dai 450 milioni dei primi Phenom agli attuali 758 milioni, il tutto riuscendo anche a ridurre l’area coperta dal die, passata da 285 a 258 mm2.

Buona parte dei “nuovi” transistor è utilizzata per la cache L3, composta da quattro distinti blocchi configurati in maniera abbastanza particolare. AMD ha infatti dotato i processori di punta di 6 Mbyte di cache L3, suddivisa (in maniera fisica sul die, in maniera logica è un singolo blocco) in due blocchi da 2 Mbyte e due da 1 Mbyte. Questo permetterà  all’azienda di offrire Cpu triple core o quad core di fascia più bassa disabilitando a scelta parte della cache. Resta, come sui precedenti modelli Phenom, la cache L2 da 512 Kbyte dedicata a ciascun core.

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AMD presenta oggi due modelli: il Phenom II X4 940 BE e il Phenom II X4 920. Il primo, funzionante a 3 GHz, appartiene alla sottofamiglia Black Edition ed è di conseguenza dotato di un moltiplicatore di frequenza sbloccato. Il secondo lavora invece a 2,8 GHz. I processori attuali sono dedicati al socket AM2+ e integrano un memory controller Ddr2 con frequenza di clock di 1.066 MHz. In seguito l’azienda immetterà  sul mercato nuovi modelli con supporto Ddr3, da abbinare a un nuovo socket ma retrocompatibili con le schede madri attuali.

Questi sono solo i dati principali, troverete come al solito un articolo esaustivo, con tanto di risultati prestazionali comparati sul numero 215 del mese di Febbraio di PC Professionale.

Noctua

CPU

Noctua, arriva il dissipatore “fanless” da 1,5kg

Alfonso Maruccia | 23 Dicembre 2020

Cpu Dissipatori Noctua

La specialista di dissipatori Noctua è pronta ad avviare la produzione di massa di una nuova unità senza ventola. Il design “fanless” comporta un aumento significativo nel peso del dispositivo.

Noctua, azienda austriaca specializzata in dissipatori per CPU desktop, sarebbe pronta a portare sul mercato il suo primo prodotto basato su un design “fanless”. La nuova unità di raffreddamento fa a meno delle ventole di ordinanza ma richiede un’attenta gestione del peso da parte di utenti finali e appassionati builder di PC custom.

Un prototipo del primo dissipatore fanless di Noctua era stato inizialmente mostrato in occasione del Computex 2019, dove era riuscito a tenere a bada le temperature estreme di una CPU Core i9-9900K anche in un’ambiente affollato (e accaldato) come la fiera informatica di Taipei.

Noctua, dissipatore fanless

Il prototipo del Computex includeva 12 alette di alluminio da 1,5 mm, sei heatpipe di rame e una piastra di collegamento al processore (heatsink) sempre di rame. Il dissipatore usa un design asimmetrico per una migliore gestione delle schede PCIe, ed è pienamente compatibile con l’installazione dei moduli RAM su piattaforme LGA115x (Intel) e AM4 (AMD).

Stando alle ultime indiscrezioni pubblicate online, dopo oltre un anno di attesa il dissipatore fanless di Noctua è oramai quasi pronto al debutto con l’avvio della produzione di massa. Il design finale è del tutto simile a quello del prototipo mostrato a Taipei, il periodo di commercializzazione previsto è il prossimo mese di febbraio.

L’adozione di un design fanless permette al dissipatore Noctua di ridurre al minimo le parti in movimento e quindi di migliorare la silenziosità di funzionamento. Ma con i suoi 1,5 kg di peso, il nuovo cooler è destinato a imporre uno stress non indifferente alla motherboard su cui verrà fissato. Il peso extra-large è in effetti una caratteristica comune (e piuttosto comprensibile) per i pochi dissipatori fanless fin qui arrivati sul mercato.

Microsoft

CPU

ARM, un SoC custom anche per Microsoft?

Alfonso Maruccia | 21 Dicembre 2020

ARM Intel Microsoft x86

Dopo Apple, anche Microsoft sarebbe interessata a farsi il suo chip ARM personale per applicazioni server e consumer della linea Surface. La minaccia a Intel si fa seria?

Microsoft intenderebbe seguire Apple sulla strada dei chip custom basati su architettura ARM, una mossa che permetterebbe alla corporation di Redmond di avere, come la suddetta Apple, maggiore controllo sul proprio destino tecnologico. Il rischio, ovviamente, è tutto per Intel e per il business fin qui fiorente delle CPU x86 per server.

Apple ha svelato l’esistenza del suo primo SoC ARM (M1) nelle ultime settimane, dopo un lavoro di design in cantiere da anni. Nel caso di Microsoft al momento si parla ancora di indiscrezioni, sebbene il portavoce Frank Shaw abbia parlato di “investimenti” nelle capacità interne dell’azienda di progettare, produrre e sviluppare nuove soluzioni nell’ambito dei componenti al silicio.

ARM

Secondo i rumor, Microsoft potrebbe sfruttare il suo chip ARM fatto in casa prima di tutto per i server del cloud di Azure, e in seconda istanza per i sistemi custom della linea Surface. Già in passato l’azienda aveva sviluppato SoC personalizzati in collaborazione con Qualcomm (Snapdragon SQ1, ARM) e AMD (Ryzen 3 custom, x86), ma questa volta l’indipendenza sarebbe quasi totale alla stregua di quanto fatto da Apple.

Diversamente dalla casa di Cupertino, se confermata la mossa di Microsoft potrebbe avere conseguenze decisamente più massicce per l’intero settore delle CPU. M1 non è destinato a rivoluzionare alcunché a eccezione del “giardino recintato” dei contenuti e dei servizi di Apple, mentre la storica partnership tra Microsoft e Intel per l’uso e il supporto dei processori x86 renderebbe la posizione di quest’ultima azienda a dir poco difficile.

Un ipotetico chip ARM custom in ambito server sarebbe forse meno potente, in quanto a capacità di calcolo, rispetto alle CPU x86 più recenti. Ma come il caso di Apple M1 sta a dimostrare, i vantaggi di una soluzione fatta in casa (per di più basata su un’architettura molto efficiente dal punto di vista energetico come ARM) sono la stretta integrazione dei diversi componenti “saldati” nel SoC (cache, memoria RAM, chipset ecc.) e la possibilità di “accelerare” i calcoli necessari a specifici task operativi.

CPU Intel

CPU

Rocket Lake-S, primi benchmark per le future CPU di Intel

Alfonso Maruccia | 16 Dicembre 2020

AMD Cpu Intel Zen

Arrivano nuove indiscrezioni sulle performance di Rocket Lake-S, CPU Intel Core di undicesima generazione in arrivo nel 2021. AMD e Ryzen (non) possono dormire sonni tranquilli.

Come già confermato da Intel, le CPU Rocket Lake-S debutteranno il prossimo anno prendendo il posto di Comet Lake-S come piattaforma desktop x86 ad alte prestazioni. Il canto del cigno del nodo produttivo a 14nm userà lo stesso socket di Comet Lake-S (LGA-1200) ma includerà diverse architetturali, e stando a Intel sarà anche molto più performante.

In attesa del debutto ufficiale sul mercato, le prossime CPU di Chipzilla sono già in circolazione sotto forma di esemplari ingegneristici e relativi leak tramite i benchmark online. Nuove indiscrezioni in tal senso sono di recente emerse in merito ai modelli Core i5-11400 e Core i9-11900K, con novità decisamente interessanti su entrambe i fronti.

La CPU Core i5-11400 ha fatto la propria comparsa nel database di SiSoftware SANDARA, con un clock di base da 2,60GHz, Turbo da 4,4GHz, 6 core fisici e 12 thread logici. In confronto alla CPU Core i5-10400 (Comet Lake-S) oggi in commercio, il modello di undicesima generazione presenta una frequenza base inferiore di 300MHz e una Turbo maggiorata di 100MHz.

Le prestazioni della versione preliminare di Core i5-11400 non sono particolarmente interessanti, mentre lo stesso non si può dire per l’ultimo leak sul Core i9-11900K. Quello che dovrebbe essere il processore di punta della linea Rocket Lake-S è comparso nel database dei benchmark di Ashes of the Singularity, gioco ben noto per lo stress che impone alle CPU oltre che alle GPU discrete.

Usando il preset “Crazy” con risoluzione 1080p e una GPU GeForce RTX 2080 Ti, la CPU Core i9-11900K raggiunge i 63 fps contro i 57 fps di Ryzen 9 5950X. Rocket Lake-S sarebbe dunque più veloce di almeno il 10% rispetto a Ryzen 5000/Zen 3, suggerisce il leak, una presunta conferma della bontà della futura offerta di Intel e dell’incremento di prestazioni in ambito IPC promesso dalla corporation.

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