CPU

Le specifiche delle Cpu VIA Nano, presto anche a 45 nm

Redazione | 18 Giugno 2008

Dopo le indiscrezioni dei giorni scorsi VIA annuncia finalmente le specifiche tecniche effettive dei processori VIA Nano, diretti concorrenti di […]

Dopo le indiscrezioni dei giorni scorsi VIA annuncia finalmente le specifiche tecniche effettive dei processori VIA Nano, diretti concorrenti di Atom, prodotto da Intel.

La prima versione, costruita a 65 nm, sarà  equipaggiata con 1 Mbyte di cache L2 e sarà  disponibile in cinque differenti modelli:VIA Nano

  • VIA Nano L2100: 1,8 GHz, Tdp 25 watt
  • VIA Nano L2200: 1,6 GHz, Tdp 17 watt
  • VIA Nano U2400: 1,3 GHz, Tdp 8 watt
  • VIA Nano U2500: 1,2 GHz, Tdp 6.8 watt
  • VIA Nano U2300: 1,0 GHz, Tdp 5 watt

 

La produzione in massa avverrà  però con l’introduzione del processo produttivo a 45 nm, in collaborazione con Tsmc (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), che permetterà  contemporaneamente frequenze operative superiori e consumi inferiori, vero tallone d’Achille per i modelli VIA Nano di punta.

Noctua

CPU

Noctua, arriva il dissipatore “fanless” da 1,5kg

Alfonso Maruccia | 23 Dicembre 2020

Cpu Dissipatori Noctua

La specialista di dissipatori Noctua è pronta ad avviare la produzione di massa di una nuova unità senza ventola. Il design “fanless” comporta un aumento significativo nel peso del dispositivo.

Noctua, azienda austriaca specializzata in dissipatori per CPU desktop, sarebbe pronta a portare sul mercato il suo primo prodotto basato su un design “fanless”. La nuova unità di raffreddamento fa a meno delle ventole di ordinanza ma richiede un’attenta gestione del peso da parte di utenti finali e appassionati builder di PC custom.

Un prototipo del primo dissipatore fanless di Noctua era stato inizialmente mostrato in occasione del Computex 2019, dove era riuscito a tenere a bada le temperature estreme di una CPU Core i9-9900K anche in un’ambiente affollato (e accaldato) come la fiera informatica di Taipei.

Noctua, dissipatore fanless

Il prototipo del Computex includeva 12 alette di alluminio da 1,5 mm, sei heatpipe di rame e una piastra di collegamento al processore (heatsink) sempre di rame. Il dissipatore usa un design asimmetrico per una migliore gestione delle schede PCIe, ed è pienamente compatibile con l’installazione dei moduli RAM su piattaforme LGA115x (Intel) e AM4 (AMD).

Stando alle ultime indiscrezioni pubblicate online, dopo oltre un anno di attesa il dissipatore fanless di Noctua è oramai quasi pronto al debutto con l’avvio della produzione di massa. Il design finale è del tutto simile a quello del prototipo mostrato a Taipei, il periodo di commercializzazione previsto è il prossimo mese di febbraio.

L’adozione di un design fanless permette al dissipatore Noctua di ridurre al minimo le parti in movimento e quindi di migliorare la silenziosità di funzionamento. Ma con i suoi 1,5 kg di peso, il nuovo cooler è destinato a imporre uno stress non indifferente alla motherboard su cui verrà fissato. Il peso extra-large è in effetti una caratteristica comune (e piuttosto comprensibile) per i pochi dissipatori fanless fin qui arrivati sul mercato.

Microsoft

CPU

ARM, un SoC custom anche per Microsoft?

Alfonso Maruccia | 21 Dicembre 2020

ARM Intel Microsoft x86

Dopo Apple, anche Microsoft sarebbe interessata a farsi il suo chip ARM personale per applicazioni server e consumer della linea Surface. La minaccia a Intel si fa seria?

Microsoft intenderebbe seguire Apple sulla strada dei chip custom basati su architettura ARM, una mossa che permetterebbe alla corporation di Redmond di avere, come la suddetta Apple, maggiore controllo sul proprio destino tecnologico. Il rischio, ovviamente, è tutto per Intel e per il business fin qui fiorente delle CPU x86 per server.

Apple ha svelato l’esistenza del suo primo SoC ARM (M1) nelle ultime settimane, dopo un lavoro di design in cantiere da anni. Nel caso di Microsoft al momento si parla ancora di indiscrezioni, sebbene il portavoce Frank Shaw abbia parlato di “investimenti” nelle capacità interne dell’azienda di progettare, produrre e sviluppare nuove soluzioni nell’ambito dei componenti al silicio.

ARM

Secondo i rumor, Microsoft potrebbe sfruttare il suo chip ARM fatto in casa prima di tutto per i server del cloud di Azure, e in seconda istanza per i sistemi custom della linea Surface. Già in passato l’azienda aveva sviluppato SoC personalizzati in collaborazione con Qualcomm (Snapdragon SQ1, ARM) e AMD (Ryzen 3 custom, x86), ma questa volta l’indipendenza sarebbe quasi totale alla stregua di quanto fatto da Apple.

Diversamente dalla casa di Cupertino, se confermata la mossa di Microsoft potrebbe avere conseguenze decisamente più massicce per l’intero settore delle CPU. M1 non è destinato a rivoluzionare alcunché a eccezione del “giardino recintato” dei contenuti e dei servizi di Apple, mentre la storica partnership tra Microsoft e Intel per l’uso e il supporto dei processori x86 renderebbe la posizione di quest’ultima azienda a dir poco difficile.

Un ipotetico chip ARM custom in ambito server sarebbe forse meno potente, in quanto a capacità di calcolo, rispetto alle CPU x86 più recenti. Ma come il caso di Apple M1 sta a dimostrare, i vantaggi di una soluzione fatta in casa (per di più basata su un’architettura molto efficiente dal punto di vista energetico come ARM) sono la stretta integrazione dei diversi componenti “saldati” nel SoC (cache, memoria RAM, chipset ecc.) e la possibilità di “accelerare” i calcoli necessari a specifici task operativi.

CPU Intel

CPU

Rocket Lake-S, primi benchmark per le future CPU di Intel

Alfonso Maruccia | 16 Dicembre 2020

AMD Cpu Intel Zen

Arrivano nuove indiscrezioni sulle performance di Rocket Lake-S, CPU Intel Core di undicesima generazione in arrivo nel 2021. AMD e Ryzen (non) possono dormire sonni tranquilli.

Come già confermato da Intel, le CPU Rocket Lake-S debutteranno il prossimo anno prendendo il posto di Comet Lake-S come piattaforma desktop x86 ad alte prestazioni. Il canto del cigno del nodo produttivo a 14nm userà lo stesso socket di Comet Lake-S (LGA-1200) ma includerà diverse architetturali, e stando a Intel sarà anche molto più performante.

In attesa del debutto ufficiale sul mercato, le prossime CPU di Chipzilla sono già in circolazione sotto forma di esemplari ingegneristici e relativi leak tramite i benchmark online. Nuove indiscrezioni in tal senso sono di recente emerse in merito ai modelli Core i5-11400 e Core i9-11900K, con novità decisamente interessanti su entrambe i fronti.

La CPU Core i5-11400 ha fatto la propria comparsa nel database di SiSoftware SANDARA, con un clock di base da 2,60GHz, Turbo da 4,4GHz, 6 core fisici e 12 thread logici. In confronto alla CPU Core i5-10400 (Comet Lake-S) oggi in commercio, il modello di undicesima generazione presenta una frequenza base inferiore di 300MHz e una Turbo maggiorata di 100MHz.

Le prestazioni della versione preliminare di Core i5-11400 non sono particolarmente interessanti, mentre lo stesso non si può dire per l’ultimo leak sul Core i9-11900K. Quello che dovrebbe essere il processore di punta della linea Rocket Lake-S è comparso nel database dei benchmark di Ashes of the Singularity, gioco ben noto per lo stress che impone alle CPU oltre che alle GPU discrete.

Usando il preset “Crazy” con risoluzione 1080p e una GPU GeForce RTX 2080 Ti, la CPU Core i9-11900K raggiunge i 63 fps contro i 57 fps di Ryzen 9 5950X. Rocket Lake-S sarebbe dunque più veloce di almeno il 10% rispetto a Ryzen 5000/Zen 3, suggerisce il leak, una presunta conferma della bontà della futura offerta di Intel e dell’incremento di prestazioni in ambito IPC promesso dalla corporation.

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