Omnivision rivoluziona il sensore Cmos capovolgendolo

200805tcmos.jpgNon è certo un mistero che la transizione al digitale abbia determinato una corsa alla miniaturizzazione tanto delle fotocamere quanto dei singoli componenti. Nel segmento consumer i sensori hanno dimensioni sempre più ridotte e oggi la misura largamente più adottata corrisponde al fattore da 1/2,5″ (pari a 5,76 x 4,32 mm). Omnivision Tecnology, azienda attiva nella progettazione e sviluppo di sensori d’immagine Cmos, in collaborazione con Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation (TSMC) ha messo a punto una nuova architettura che dovrebbe consentire di ridurre ulteriormente le dimensioni del pixel (e quindi dei sensori) senza perdere in qualità .

La chiave di questa soluzione risiede nel capovolgimento, rispetto alla luce, degli strati componenti il sensore e portando quindi l’ex ultimo strato dell’elemento sensibile (il silicio) a essere il primo. Per questo motivo tale nuova tecnologia è stata battezzata Back Side Illumination (o BSI) in opposizione all’architettura convenzionale fin qui utilizzata Front Side Illumination (o FSI).

Da un primo test interno condotto da Omnivision si è osservato come pixel BSI dalle dimensioni di 1,40µm siano in grado di superare qualitativamente pixel FSI da 1,75µm. Se questa tecnologia dovesse risultare vincente potremmo aspettarci sensori (e quindi fotocamere) ancora più piccole nel segmento consumer, mentre i camera phone guadagneranno in qualità  senza perdere la loro compattezza.

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