Agli occhi di un utente normale la cosa potrebbe sembrare alquanto strana, ma fino a oggi (e per il prossimo futuro) tutti i microchip sono costruiti con una struttura completamente bidimensionale.
Tutti i transistor presenti nei processori sono infatti posti uno di fianco all’altro, senza nessuna sovrapposizione. Questo è dovuto al processo produttivo fotolitografico che, in pratica, scolpisce i transistor su uno strato di silicio sottilissimo. I moderni chip però stanno diventando sempre più complicati, con un numero di transistor che si avvicina ai 2 miliardi nei modelli più evoluti. La comunicazione tra i singoli transistor può dunque limitare le prestazioni, dato che spesso possono trovarsi anche piuttosto “distanti”.
La nuova frontiera è rappresentata dalla terza dimensione, una realtà inesplorata per questo settore industriale. Nonostante la frase “quasi da fantascienza” le cose stanno proprio così. Notizia recente è infatti la prima dimostrazione di realizzazione di circuito integrato tridimensionale, perfettamente funzionante alla frequenza di 1,4 GHz.
Nel chip, per la prima volta in assoluto, i segnali, il clock e l’alimentazione viaggiano sulle tre dimensioni, permettendo un più raffinato lavoro di ottimizzazione dei percorsi attraverso il silicio.
Frutto del lavoro dei ricercatori dell’università di Rochester il nuovo “costrutto” è stato definito cubo, dato che non si tratta più di un semplice chip lineare. I diversi livelli sovrapposti permettono una migliore comunicazione, oltre ad aprire la strada a una massiccia integrazione di transistor in spazi sempre più ridotti.