IBM ha annunciato che il prossimo supercomputer Power 575, basato sulle Cpu Power6, adotterà un innovativo sistema di raffreddamento a liquido, riducendo drasticamente il calore generato e, di conseguenza, la richiesta energetica dell’apparato di condizionamento.
Delle piastre in rame poste su ogni Cpu dotate di micro canali per il passaggio dell’acqua permetteranno di consumare l’80% di energia in meno per il raffreddamento, con un impatto sul consumo globale della macchina del 40%.
In ogni rack contenente il supercomputer Power 575 saranno installati 448 processori, e le prestazioni ottenibili saranno, secondo IBM, superiori di cinque volte rispetto a quelle del predecessore. In pratica saranno installati 14 nodi 2U dotati ciascuno di 32 core Power6 a 4,7 GHz, e 3,6 Tbyte (e non si tratta di un errore…) di memoria Ram. In totale saranno disponibili 600 Gflop per nodo, con un totale massimo di 8,4 Tflop. A titolo di confronto un moderno processore X86 di fascia più alta raggiunge al massimo qualche decina di Gflop.
In futuro IBM intende costruire nuove Cpu dotate di specifici micro canali interni in cui far transitare l’acqua, in modo da migliorare sensibilmente il raffreddamento di questo delicato componente. Ulteriori studi spingono inoltre a un riutilizzo dell’acqua calda prodotta dal Pc che, invece di passare attraverso un radiatore per lo scambio termico potrà anche essere utilizzata per il riscaldamento domestico.
Fanta-raffreddamento?