TSMC può già vantare la produzione di 1 miliardo di chip con transistor a 7nm in circolazione per il mondo, e le capacità tecnologiche a disposizione della corporation asiatica non si fermano certo qui. Secondo quanto comunicato in occasione del Simposio Tecnologico aziendale, la fonderia taiwanese rappresenta uno dei principali produttori equipaggiati con macchine basate sulla litografia agli ultravioletti estremi (EUV).
La fotolitografia EUV è un processo di produzione estremamente sofisticato, un sistema che sfrutta le radiazioni luminose agli ultravioletti per “stampare” circuiti integrati dalle dimensioni nanoscopiche. ASML è l’unica azienda al mondo specializzata nella realizzazione di macchine EUV, e secondo TSMC il 50% di tutte le unità produttive già assemblate da ASML (35 su 71) sono a disposizione delle fonderia asiatica.
Inoltre, TSMC sostiene di controllare circa il 60% della produzione di wafer al silicio basati su fotolitografia EUV dell’intera industria dei circuiti integrati. Il primo nodo produttivo a utilizzare le tecniche EUV è quello dei 7 nanometri “migliorati” (N7+), mentre nei prossimi anni TSMC userà in maniera ancora più estensiva la produzione EUV per i nodi a 5nm e quelli successivi.
L’uso di tecniche di produzione fotolitografiche – e l’utilizzo di materiali alternativi al solito silicio – sarà sempre più importante per i chip e le CPU del futuro, e TSMC non è certo l’unica ad aver investito un bel po’ di miliardi in questo senso. Con tutta l’evidenza del caso, uno dei clienti più importanti di ASML (dopo TSMC) è Intel, che ha già fissato una timeline piuttosto impegnativa per il progresso tecnologico delle CPU nei prossimi anni.