Display

IBM e NEC insieme per lo sviluppo di chip a 32 nm

Davide Piumetti | 16 Settembre 2008

IBM Monitor

Le due grandi aziende hanno annunciato ufficialmente un accordo di cooperazione sullo sviluppo delle prossime generazioni di tecnologie produttive nel […]

Le due grandi aziende hanno annunciato ufficialmente un accordo di cooperazione sullo sviluppo delle prossime generazioni di tecnologie produttive nel campo della microelettronica. Nello specifico si prevede l’ingresso di NEC nel gruppo attuale di aziende che stanno sviluppando le tecnologie a 32 nm con tecnologie High-K e metal gate simili a quelle adottate da Intel. Il gruppo comprende Chartered Semiconductor, Freescale, Infineon, Samsung, STMicroelectronics e Toshiba, oltre ad AMD che vanta un’intesa particolare con IBM per lo sfruttamento di tali tecnologie.

 

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Il consorzio punta a creare un rapido passaggio dall’attuale processo produttivo a 45 nanometri (che tra poco andrà  a costituire la base delle nuove Cpu AMD) a quello a 32 nm, che dovrebbe portare incrementi prestazionali (in termini di frequenze operative) superiori al 35% a parità  di tensione di alimentazione. Il consumo complessivo di chip prodotti a 32 nm sarebbe inoltre inferiore fino al 50% rispetto alla generazione che arriverà  a breve sul mercato.

I primi test di fattibilità  saranno condotti all’interno della fonderia IBM di East Fishkill, nello stato di New York, con wafer classici da 300 mm di diametro. Si prevede l’introduzione sul mercato di questa tecnologia entro la fine del 2010.

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