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Intel, i laptop Project Athena raffreddati con grafite e vapor chamber?

Stando alle indiscrezioni, i laptop Intel di prossima generazione saranno caratterizzati da una dissipazione del calore estremamente efficiente grazie all’uso di grafite e vapor chamber.

Emergono nuovi, interessanti rumor su Project Athena, l’iniziativa di Intel pensata per sviluppare PC laptop di nuova concezione in stretta collaborazione con i partner OEM. A quanto pare, una delle caratteristiche qualificanti dei sistemi next-gen sarà una capacità di dissipare il calore decisamente superiore a quanto ha oggi da offrire il mercato dei notebook di fascia alta.

Secondo DigiTimes, che ha raccolto i suoi rumor da fonti provenienti dalla catena dei fornitori direttamente coinvolti nella produzione e nell’assemblaggio dei PC portatili, Intel sfrutterà l’edizione 2020 del Consumer Electronics Show (CES) per svelare al mondo una soluzione di raffreddamento next-gen basata sull’impiego di grafite e vapor chamber.

Project Athena

I nuovi componenti dovrebbero sostituire i moduli termici tradizionalmente montati sul fondo dei laptop all’altezza di CPU e GPU, eliminando la necessità di impiegare gli heat pipe di rame e trasferendo il calore in eccesso sul retro dello schermo dove la dissipazione è più facile.

Il design per i moduli di raffreddamento di prossima generazione richiederà una riprogettazione dei cardini usati per l’apertura e la chiusura dei laptop, ma i vantaggi saranno indubbi: le indiscrezioni parlano di un’efficienza nella dissipazione di calore aumentata addirittura fino al 30%. Un’autentica manna, insomma, sia per i professionisti che per chi usa i laptop per giocare ai titoli 3D di ultima uscita.

Al CES 2020 dovrebbero essere presenti diversi partner di Intel con i rispettivi modelli di laptop basati sui nuovi moduli di raffreddamento, quindi basterà attendere solo qualche giorno (dal 7 gennaio) per verificare la veridicità delle indiscrezioni rese pubbliche da DigiTimes.

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