Fotonica del silicio

Fotonica del silicio, Intel dimostra le connessioni a 400Gbps

I data center del prossimo futuro potranno contare su nuove connessioni iper-veloci basate sulla silicon photonics, una tecnologia che Intel è pronta a rendere ancora più efficiente e semplice da produrre.

Mentre i consumatori finali attendono il debutto delle reti mobile di nuova generazione, Intel è impegnata a sviluppare una nuova tecnologia di trasmissione dei dati pensata per i data center e basata sui principi della fotonica del silicio. Una tecnologia in grado di trasferire centinaia di gigabyte al secondo, e che arriverà sul mercato in tempi relativamente brevi.

La silicon photonics (SP) di Intel prevede l’uso congiunto di comunicazioni fotoniche su fibra ottica e apparati elettronici tradizionali, con un ricetrasmettitore ottico in grado di trasmettere e ricevere i segnali luminosi e di convertirli nei segnali elettrici comunemente interpretabili dai componenti informatici a base di silicio.

L’offerta SP di Intel attualmente presente sul mercato (100G) ha raggiunto buoni risultati di vendita con un milione di apparati venduti in un anno, e ora Santa Clara è pronta a superarsi ancora annunciando la sua nuova offerta: Intel 400G è un ricetrasmettitore ottico in grado di raggiungere velocità di trasferimento massime di ben 400 Gigabit al secondo, un risultato ottenuto aumentando l’efficienza e la “semplicità” di produzione dei dispositivi.

Intel 400G - 1

I ricetrasmettitori 400G usano gli stessi protocolli utili a migliorare la scalabilità delle prestazioni usati in precedenza (InfiniBand e OmniPath), conferma Intel, ma offrono prestazioni superiori e un prezzo più accessibile grazie a una complessità costruttiva molto ridotta: in confronto ai 26 componenti discreti (lenti, strumenti di allineamento ecc.) usati nei ricetrasmettitori 100G della concorrenza, le unità 400G di Intel usano appena due componenti e non hanno bisogno di un ambiente sottovuoto per poter funzionare al meglio.

Intel ha raggiunto l’importante traguardo tecnologico adottando un chip al silicio realizzato con un processo produttivo a 24 nanometri e collegato a un semiconduttore a base di fosfuro di indio (InP), usando il nodo così costruito per controllare come il composto InP emetta la luce e modulare il segnale necessario al trasferimento dei dati in formato digitale.

Intel 400G - 2

I ricetrasmettitori 400G sono al momento confermati nella variante da 500 metri, mentre gli apparati di precedente generazione (100G) sono disponibili in quattro diverse varianti che vanno da 500m fino a 10 chilometri. Il nuovo dispositivo raggiungerà la fase di produzione entro il quarto trimestre del 2019, mentre dovrebbe arrivare concretamente sul mercato l’anno prossimo.

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