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TSMC: ecco i primi $3,5 miliardi per la nuova fonderia di chip USA

Alfonso Maruccia | 13 Novembre 2020

Hardware TSMC

La corporation taiwanese ha ufficialmente dato il via al nuovo investimento per un impianto produttivo negli USA. La fonderia americana di TSMC entrerà in funzione nei prossimi anni.

Anche se Donald Trump ha terminato la sua corsa elettorale con una disfatta senza precedenti a beneficio di Joe Biden, almeno una delle iniziative del presidente americano più twittarolo di tutti i tempi è destinata a restare. L’impianto USA di TSMC è quasi pronto al via, con un investimento iniziale piuttosto sostanzioso.

La fonderia di chip asiatica ha da tempo confermato la volontà di espandere le attività produttive fuori dai confini di Taiwan, e anche grazie alle pressioni dell’amministrazione Trump TSMC ha programmato un investimento totale di 12 miliardi di dollari (entro il 2029) per un impianto da costruire negli Stati Uniti.

Wafer al silicio (TSMC)

Il Consiglio di Amministrazione di TSMC ha ora approvato un primo investimento di $3,5 miliardi, cifra che andrà a finanziare una nuova azienda sussidiaria con base a Phoenix, capitale dello stato sudoccidentale dell’Arizona. I lavori di costruzione partiranno nel 2021, mentre la produzione ad alti volumi dovrebbe partire nel 2024.

Secondo i piani già fissati, la fonderia americana di TSMC dovrebbe dare lavoro a 1.600 persone (senza considerare l’indotto) e avere una capacità iniziale di 20.000 wafer al silicio prodotti ogni mese. Il nodo produttivo sarà quello a 5nm, quindi meno avanzato dei processi impiegati negli impianti di Taiwan.

Nondimeno si tratta di un’iniziativa molto vantaggiosa per TSMC, che con la sua nuova struttura americana potrà contare sulle stesse catene di fornitori a disposizione di Intel (che possiede più di un impianto di produzione in Arizona e Oregon) e avrà accesso ai talenti locali grazie una divisione di ricerca&sviluppo dedicata.