Mentre pensa a espandersi in giro per il mondo e negli USA in particolare, TSMC è alacremente al lavoro per far avanzare le sue capacità tecnologiche nella produzione di chip con transistor di dimensioni sempre più ridotte. La fonderia taiwanese avrebbe già raggiunto risultati importanti per il nodo produttivo a 2 nanometri, tecnologia un tempo fantascientifica e che ora dovrebbe diventare una realtà concreta nel giro di pochissimi anni.
La corporation asiatica è una delle produttrici di chip (CPU, GPU e non solo) indipendenti più importanti del business hi-tech, ed è al momento in grado di offrire un nodo a 7nm piuttosto rodato mentre prepara il terreno agli oramai prossimi chip a 5nm.
Secondo le indiscrezioni provenienti dalla Cina, lo sviluppo procede spedito e senza particolari intoppi anche sulle tecnologie produttive del futuro. Il team di ricerca&sviluppo organizzato da TSMC lo scorso anno avrebbe già identificato un percorso di sviluppo concreto per i transistor a 2 nanometri, passando a un sistema multi-gate di tipo MBCFET in grado di risolvere i problemi (o meglio i limiti fisici) dell’attuale sistema “a pinna” (FinFET) nel controllo della dispersione elettrica.
Parte della produzione dei chip a 2nm organizzata dal team di TSMC dovrebbe avvenire in Cina, dicono ancora le fonti, e parte verrebbe invece gestita direttamente nella città taiwanese di Hsinchu. La corporation avrebbe espresso ottimismo sull’avvio di una produzione “a rischio” sulla base del nodo a 2nm nella seconda metà del 2023, con la seguente produzione in massa programmata per il 2024.