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Architecture Day 2018, Intel svela i chip del futuro

Il colosso dei processori prova a riprendersi lo scettro delle tecnologie di processore più avanzate presentando nuove architetture, nuove GPU integrate e un innovativo processo di produzione in 3D.

In occasione dell’Architecture Day 2018 tenutosi in quel di Santa Clara, in California, gli alti papaveri di Intel hanno condiviso il palco che ha svelato il futuro prossimo della corporation. Il colosso delle CPU x86 non ci sta a giocare la parte della gazzella, e prova quindi a dimostrare che è ancora il leone della più avanzata tecnologia a base di transistor in circolazione.

CPU Sunny Cove

Tra gli highlights più importanti emersi in occasione dell’Architecture Day c’è sicuramente Sunny Cove, la nuova architettura di processore in via di implementazione sulle CPU di prossima generazione. Sunny Cove sarà alla base dei processori Core e Xeon realizzati con il tanto chiacchierato processo produttivo a 10 nanometri, e diversamente dagli ultimi anni rappresenterà un incremento prestazionale significativo.

La nuova architettura includerà nuove istruzioni (AVX-512) in grado di accelerare le operazioni vettoriali con le reti neurali, la crittografia, la compressione e altri scenari di utilizzo, espanderà del 50% la dimensione della cache di primo e secondo livello, includerà nuove ottimizzazioni per aumentare il numero di istruzioni eseguibili in parallelo.

In sostanza, con Sunny Cove si dovrebbe assistere a un aumento notevole di istruzioni processate per clock (IPC) sia nelle applicazioni multi-thread che in quelle a singolo thread. Grazie all’utilizzo di un indirizzamento a 52-bit, inoltre, le prossime CPU potranno supportare fino alla bellezza di 4 Petabyte di RAM totali (128PB virtuali con indirizzi a 57-bit).

GPU Gen11

Le CPU Sunny Cove dovrebbero arrivare nella seconda metà del 2019 e includeranno le nuove GPU integrate Gen11, un co-processore grafico che secondo Intel permetterà per la prima volta di superare la barriera del TERAFLOPS senza la necessità di adottare una GPU discreta. In concreto, grazie alle GPU Gen11 i giochi su PC offriranno un livello di performance decente – con le opportune riduzioni nei dettagli grafici – e molto superiore alla generazione passata (Gen9).

Chip 3D con Foveros

L’ultima, importante novità tecnologica presentata da Intel, anch’essa prevista al debutto nel 2019, è un sistema di produzione tridimensionale dei chip chiamato Foveros: secondo Chipzilla, grazie a Foveros sarà possibile assemblare componenti di calcolo individuali (CPU, GPU, circuiti specializzati per IA ecc.) collegandoli al di sopra di una base di processore principale.

I primi prodotti Foveros includeranno ad esempio un “chiplet” a 10nm ad alte performance combinato con un die base a basso consumo da 22FFL. Secondo i critici, lo stacking 3D di Foveros rappresenta la risposta di Intel alle difficoltà sperimentate in questi anni col passaggio al processo produttivo a 10nm “puri”.

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