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No, Intel non ha cancellato i chip a 10 nanometri

Alfonso Maruccia | 23 Ottobre 2018

Hardware Intel

Secondo le indiscrezioni delle ultime ore, il colosso di Santa Clara avrebbe deciso di abbandonare il problematico processo produttivo a […]

Secondo le indiscrezioni delle ultime ore, il colosso di Santa Clara avrebbe deciso di abbandonare il problematico processo produttivo a 10nm per passare oltre. Tutto falso, risponde Intel.

I problemi di Intel con il passaggio al nodo produttivo a 10 nanometri sono noti da anni, e la corporation è stata recentemente costretta a investire nuovi fondi per incrementare la capacità di produzione delle CPU a 14nm ad alte prestazioni (Xeon e Core). Stando ai rumor circolanti in queste ore, l’azienda avrebbe addirittura deciso di passare a una tecnologia diversa dopo anni di tentativi infruttuosi. Intel, dal canto suo, nega tutto via Twitter.

Le indiscrezioni sono arrivate da SemiAccurate, che cita fonti interne anonime ma ben informate sui fatti parlando di un processo a 10nm già morto e defunto: nel prossimo futuro Intel sarebbe già focalizzata nello sviluppo della produzione a 7nm, dicono le suddette fonti, così da continuare la contesa tecnologica con i concorrenti che si dicono già pronti su questo fronte.

In genere Intel non risponde alle indiscrezioni anonime, ma questa volta la corporation ha deciso di intervenire tramite il suo canale Twitter ufficiale per negare la veridicità della “soffiata” descritta da SemiAccurate: lo sviluppo del processo a 10nm va avanti, sostiene Intel, il miglioramento nelle rese coi wafer di silicio è “consistente” e permetterà all’azienda di rispettare gli impegni dichiarati agli investitori con un lancio commerciale entro la seconda metà del 2019.

Anche qualora Intel riuscisse finalmente a partorire i 10nm in tempo per il Natale dell’anno prossimo, comunque, l’arrivo sul mercato delle nuove CPU non cancellerebbe la travagliata storia recente di Santa Clara: i piani iniziali per il debutto dei 10nm si sarebbe già dovuto concretizzare anni fa, con un aumento record nella densità dei transistor sul nuovo processo (2,7 volte) e l’utilizzo di tecnologie esotiche in grado di estendere ancora per molti anni la validità della “legge” di Moore.

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TSMC

Hardware

TSMC: ecco i primi $3,5 miliardi per la nuova fonderia di chip USA

Alfonso Maruccia | 13 Novembre 2020

Hardware TSMC

La corporation taiwanese ha ufficialmente dato il via al nuovo investimento per un impianto produttivo negli USA. La fonderia americana di TSMC entrerà in funzione nei prossimi anni.

Anche se Donald Trump ha terminato la sua corsa elettorale con una disfatta senza precedenti a beneficio di Joe Biden, almeno una delle iniziative del presidente americano più twittarolo di tutti i tempi è destinata a restare. L’impianto USA di TSMC è quasi pronto al via, con un investimento iniziale piuttosto sostanzioso.

La fonderia di chip asiatica ha da tempo confermato la volontà di espandere le attività produttive fuori dai confini di Taiwan, e anche grazie alle pressioni dell’amministrazione Trump TSMC ha programmato un investimento totale di 12 miliardi di dollari (entro il 2029) per un impianto da costruire negli Stati Uniti.

Wafer al silicio (TSMC)

Il Consiglio di Amministrazione di TSMC ha ora approvato un primo investimento di $3,5 miliardi, cifra che andrà a finanziare una nuova azienda sussidiaria con base a Phoenix, capitale dello stato sudoccidentale dell’Arizona. I lavori di costruzione partiranno nel 2021, mentre la produzione ad alti volumi dovrebbe partire nel 2024.

Secondo i piani già fissati, la fonderia americana di TSMC dovrebbe dare lavoro a 1.600 persone (senza considerare l’indotto) e avere una capacità iniziale di 20.000 wafer al silicio prodotti ogni mese. Il nodo produttivo sarà quello a 5nm, quindi meno avanzato dei processi impiegati negli impianti di Taiwan.

Nondimeno si tratta di un’iniziativa molto vantaggiosa per TSMC, che con la sua nuova struttura americana potrà contare sulle stesse catene di fornitori a disposizione di Intel (che possiede più di un impianto di produzione in Arizona e Oregon) e avrà accesso ai talenti locali grazie una divisione di ricerca&sviluppo dedicata.

Hardware

Utility

HiBit System Information, analisi hardware gratuita e completa

Alfonso Maruccia | 6 Novembre 2020

Hardware Software

HiBit System Information è una utility per l’analisi dell’hardware del PC molto interessante. Un programma gratuito che fornisce un bel po’ di informazioni dettagliate.

HiBit System Information è un programma specializzato nell’analisi dell’hardware del PC, un tool che oltre al fatto di essere gratuito può vantare una notevole capacità di approfondimento sulle caratteristiche dei componenti hardware.

Il software è disponibile in due diverse versioni, installabile o portabile, e in quest’ultimo caso basta lanciare il file eseguibile presente nell’archivio ZIP per cominciare a usare subito l’ultima versione disponibile. HiBit System Information fornisce informazioni dettagliate sulla configurazione del PC, lo stato di salute delle unità di storage, la lista del software installato e altro ancora attraverso un’interfaccia facile da utilizzare a base di schede.

HiBit System Information - 1

La prima scheda con cui si apre il programma fornisce un riassunto della configurazione di sistema, con l’indicazione del sistema operativo, la CPU, la GPU, la RAM, e altri componenti di base. Potremo quindi approfondire ogni aspetto passando alle due schede aggiuntive sull’Hardware e il Software.

HiBit System Information - 2

Nella scheda dell’hardware avremo a disposizione un ulteriore gruppo di schede tra cui scegliere, con la possibilità di analizzare in dettaglio le caratteristiche della CPU, i banchi di memoria DRAM, la motherboard, il BIOS, il display (ovvero monitor+GPU), i dischi di sistema (con tanto di stato S.M.A.R.T. laddove supportato), i dispositivi per la stampa (virtuali o reali), la rete, la batteria, audio e dispositivi di puntamento.

HiBit System Information - 3

Passando al software, invece, avremo accesso alle informazioni sul sistema operativo attualmente in uso, la sicurezza (ovvero antivirus, firewall e aggiornamenti installati), i processi in memoria, i servizi, i driver di sistema, i programmi che si avviano assieme a Windows e quelli installati.

HiBit System Information - 4

Tra i pochi appunti che è possibile fare a HiBit System Information c’è l’impossibilità, a quanto ci è dato di capire, di modificare le dimensioni della finestra del programma, e una compatibilità non perfetta con l’hardware di ultimissima generazione o con lo storage basato su protocollo NVMe.

HiBit System Information - 5

Un “plus” del programma è invece la capacità di creare un rapporto HTML con tutte le informazioni raccolte sul sistema grazie all’apposito comando raggiungibile tramite il pulsante Menu in alto a destra. In questo caso potremo scegliere e personalizzare in libertà quali schede e ambiti di analisi includere nel rapporto.

HiBit System Information - 6

Sempre dal Menu indicato poc’anzi potremo impostare un tema scuro in alternativa a quello standard (chiaro), controllare la presenza di aggiornamenti, visualizzare le informazioni sul programma, ripulire le tracce di HiBit System Information (invero piuttosto scarse) dal sistema in seguito all’uscita.

PCI Express logo

Hardware

PCI Express 6.0, le specifiche sono complete

Alfonso Maruccia | 6 Novembre 2020

Hardware Motherboard PCI Express

PCI-SIG ha pubblicato l’ultima bozza delle specifiche di PCIe 6.0, standard di interconnessione del prossimo futuro che raddoppia la banda della generazione precedente. Ancora inedita sul mercato.

Le motherboard e i dispositivi di storage basati sullo standard PCIe 4.0 si affacciano solo ora sul mercato, il protocollo PCIe 5.0 è ancora di là da venire ma il consorzio PCI-SIG (Peripheral Component Interconnect Special Interest Group) continua indefesso a lavorare sullo sviluppo dello standard di interconnessione per PC e dispositivi informatici avanzati.

Il consorzio ha avviato i lavori sulla versione 6.0 dello standard PCI Express l’anno scorso, e ora lo sviluppo di PCIe 6.0 ha raggiunto una pietra miliare degna di attenzione. PCI-SIG ha ufficialmente distribuito la bozza 0.7 delle Specifiche PCIe 6.0 ai suoi membri, passo oltre il quale non sarà più possibile aggiungere nuove funzionalità o caratteristiche al nuovo standard.

Specifiche PCIe 6.0

Le specifiche elettroniche di PCIe 6.0 sono insomma complete e già definite, e i membri del consorzio PCI-SIG hanno potuto validarle grazie ai test con chip sperimentali. Una ulteriore bozza futura (0.9) servirà per le verifiche interne da parte dei produttori, mentre la versione finale delle specifiche scriverà nella pietra le caratteristiche ufficiali del nuovo standard.

Come sottolineato dal PCI-SIG, PCIe 6.0 includerà novità significative rispetto a PCIe 5.0 come il raddoppio della banda disponibile grazie ai suoi 64 GigaTransfer al secondo (GT/s, pari a 256 gigabyte), la tecnologia di codifica PAM-4 (Pulse Amplitude Modulation con 4 livelli) un algoritmo di correzione degli errori a bassa latenza e “meccanismi aggiuntivi” pensati per migliorare l’efficienza nell’uso della banda passante.

Anche PCIe 6.0 sarà retrocompatibile con e le versioni precedenti dello standard PCIe, permettendo quindi agli utenti di continuare a usare le schede di espansione e le unità di storage già in loro possesso. Per quanto riguarda i tempi di arrivo sul mercato, infine, PCIe 6.0 dovrebbe affacciarsi sui PC e le motherboard in commercio nel 2023-2024.

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