Intel ha fornito un primo assaggio delle capacità delle nuove CPU Comet Lake per laptop e unità compatte di classe NUC: i chip x86 “mobile” ad alte prestazioni saranno ancora a 14nm ma offriranno incrementi prestazionali importanti.
L’architettura Comet Lake di Intel è arrivata al Consumer Electronic Show di Los Angeles, anche se in forme diverse rispetto alle attese iniziali. Piuttosto che per i chip desktop, infatti, Chipzilla ha usato il palco dell’edizione 2020 del CES per svelare al mondo le CPU di nuova generazione espressamente dedicate ai sistemi portatili e ai “PC in scatola” in formato ultra-compatto (NUC).
Al CES 2020 Intel ha insomma fornito un assaggio delle capacità di Comet Lake-H, CPU mobile di fascia alta caratterizzati da un TDP di 45W e ancora “stampate” tramite un processo produttivo a 14 nanometri evoluto (che Intel chiama 14nm++). I chip Comet Lake-H saranno disponibili in configurazioni fino a 8 core fisici e 16 thread logici, con frequenze di funzionamento in Turbo fino a 5GHz e oltre (per le CPU Core i7) e con clock “persino più alti” per i Core i9.
I tradizionali partner OEM sono già attivamente impegnati a integrare le CPU Comet Lake di classe H nei loro sistemi portatili, ha svelato Intel, e i PC laptop non saranno l’unico ambito in cui le nuove CPU faranno la loro comparsa. Anche i NUC di nuova generazione, confermano da Santa Clara, vanteranno il supporto per i chip super-performanti a 45W.
Noti anche come Ghost Canyon, i nuovi NUC 9 di Intel adotteranno un design a base di “moduli” intercambiabili dove ogni modulo può essere sostituito per aggiornare la CPU, la CPU, la memoria RAM, lo storage e la connettività esterna. Oltre alle CPU Comet Lake-H, un’importante novità tecnologica dei NUC 9 sarà il supporto integrato per l’uso di schede grafiche discrete.
Sia per quanto riguarda i laptop che i NUC 9 basati su CPU Core di decima generazione ad alte prestazioni (ma realizzate con processo produttivo a 14nm), Intel non ha al momento fornito particolari dettagliati su prestazioni, caratteristiche tecniche, tempi di arrivo sul mercato e (soprattutto) costi.