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Project Mu, anche il firmware diventa un servizio

Alfonso Maruccia | 21 Dicembre 2018

Hardware Microsoft Software

Microsoft ha presentato il suo nuovo “prodotto-come-servizio”, un’implementazione open source dello standard UEFI in grado di facilitare lo sviluppo e […]

Microsoft ha presentato il suo nuovo “prodotto-come-servizio”, un’implementazione open source dello standard UEFI in grado di facilitare lo sviluppo e la gestione di firmware – anche proprietari – per PC, server e dispositivi embedded.

Microsoft chiude l’anno all’insegna dell’hi-tech di basso livello presentando Project Mu, una tecnologia pensata per rendere lo sviluppo di firmware UEFI (relativamente) facile, sicuro e soprattutto gestibile senza troppi patemi d’animo da parte di qualsiasi tipo di organizzazione. Mu è open source e chiude con il passato per traghettare il computing in standard x86 nel futuro, promettono da Redmond.

Project Mu è basato su EDK II, un ambiente di sviluppo per firmware UEFI promosso e gestito dalla community di TianoCore. Quando si parla di UEFI, ovviamente, ci si riferisce alla tecnologia che ha preso il posto del vecchio BIOS sui sistemi a base di CPU x86 per la gestione delle operazioni di boot e di comunicazione a basso livello tra i diversi componenti della motherboard.

Project Mu 1

Firmware-come-servizio

Le specifiche UEFI sono aperte a tutti, ma lo sviluppo dei firmware (U)EFI ha fin qui seguito approcci proprietari, copiaincolla di codice terzo e politiche di gestione degli aggiornamenti a dir poco problematiche. Con Project Mu Microsoft intende cambiare radicalmente il modo in cui vengono creati e distribuiti i firmware, secondo un approccio di “firmware-come-servizio” (FaaS) pienamente integrato nella nuova religione iperconnessa di Redmond imposta dal “santone” Nadella.

Project Mu 2

Le caratteristiche esclusive di Project Mu comprendono una nuova struttura del codice ottimizzata in ottica FaaS, una tastiera touch accessibile dal BIOS, una gestione sicura delle impostazioni UEFI, una fase di boot ad “alte prestazioni”, un menu BIOS moderno, tool e test specifici per analizzare e ottimizzare la qualità del firmware.

Retrocompatibilità addio?

Un’altra promessa di Project Mu è quella di una migliore sicurezza derivata dalla rimozione del codice “obsoleto”, un modo per ridurre la superficie di attacco per i malware avanzati e i rootkit UEFI. Che cosa voglia dire la rimozione del vecchio codice per la compatibilità con i sistemi operativi diversi da Windows 10 è invece una questione ancora tutta da valutare.

Microsoft dice di essere già impegnata a sfruttare Mu per molti dei suoi dispositivi inclusi quelli della linea Surface e per Hyper-V, mentre per quanto riguarda la scalabilità si parla della possibilità di adattare i nuovi firmware a PC Windows, server e dispositivi embedded. Il codice del nuovo progetto è poi pensato espressamente per adattarsi facilmente – tecnicamente e legalmente – anche ai progetti proprietari o con binari a codice chiuso.

TSMC

Hardware

TSMC: ecco i primi $3,5 miliardi per la nuova fonderia di chip USA

Alfonso Maruccia | 13 Novembre 2020

Hardware TSMC

La corporation taiwanese ha ufficialmente dato il via al nuovo investimento per un impianto produttivo negli USA. La fonderia americana di TSMC entrerà in funzione nei prossimi anni.

Anche se Donald Trump ha terminato la sua corsa elettorale con una disfatta senza precedenti a beneficio di Joe Biden, almeno una delle iniziative del presidente americano più twittarolo di tutti i tempi è destinata a restare. L’impianto USA di TSMC è quasi pronto al via, con un investimento iniziale piuttosto sostanzioso.

La fonderia di chip asiatica ha da tempo confermato la volontà di espandere le attività produttive fuori dai confini di Taiwan, e anche grazie alle pressioni dell’amministrazione Trump TSMC ha programmato un investimento totale di 12 miliardi di dollari (entro il 2029) per un impianto da costruire negli Stati Uniti.

Wafer al silicio (TSMC)

Il Consiglio di Amministrazione di TSMC ha ora approvato un primo investimento di $3,5 miliardi, cifra che andrà a finanziare una nuova azienda sussidiaria con base a Phoenix, capitale dello stato sudoccidentale dell’Arizona. I lavori di costruzione partiranno nel 2021, mentre la produzione ad alti volumi dovrebbe partire nel 2024.

Secondo i piani già fissati, la fonderia americana di TSMC dovrebbe dare lavoro a 1.600 persone (senza considerare l’indotto) e avere una capacità iniziale di 20.000 wafer al silicio prodotti ogni mese. Il nodo produttivo sarà quello a 5nm, quindi meno avanzato dei processi impiegati negli impianti di Taiwan.

Nondimeno si tratta di un’iniziativa molto vantaggiosa per TSMC, che con la sua nuova struttura americana potrà contare sulle stesse catene di fornitori a disposizione di Intel (che possiede più di un impianto di produzione in Arizona e Oregon) e avrà accesso ai talenti locali grazie una divisione di ricerca&sviluppo dedicata.

Hardware

Utility

HiBit System Information, analisi hardware gratuita e completa

Alfonso Maruccia | 6 Novembre 2020

Hardware Software

HiBit System Information è una utility per l’analisi dell’hardware del PC molto interessante. Un programma gratuito che fornisce un bel po’ di informazioni dettagliate.

HiBit System Information è un programma specializzato nell’analisi dell’hardware del PC, un tool che oltre al fatto di essere gratuito può vantare una notevole capacità di approfondimento sulle caratteristiche dei componenti hardware.

Il software è disponibile in due diverse versioni, installabile o portabile, e in quest’ultimo caso basta lanciare il file eseguibile presente nell’archivio ZIP per cominciare a usare subito l’ultima versione disponibile. HiBit System Information fornisce informazioni dettagliate sulla configurazione del PC, lo stato di salute delle unità di storage, la lista del software installato e altro ancora attraverso un’interfaccia facile da utilizzare a base di schede.

HiBit System Information - 1

La prima scheda con cui si apre il programma fornisce un riassunto della configurazione di sistema, con l’indicazione del sistema operativo, la CPU, la GPU, la RAM, e altri componenti di base. Potremo quindi approfondire ogni aspetto passando alle due schede aggiuntive sull’Hardware e il Software.

HiBit System Information - 2

Nella scheda dell’hardware avremo a disposizione un ulteriore gruppo di schede tra cui scegliere, con la possibilità di analizzare in dettaglio le caratteristiche della CPU, i banchi di memoria DRAM, la motherboard, il BIOS, il display (ovvero monitor+GPU), i dischi di sistema (con tanto di stato S.M.A.R.T. laddove supportato), i dispositivi per la stampa (virtuali o reali), la rete, la batteria, audio e dispositivi di puntamento.

HiBit System Information - 3

Passando al software, invece, avremo accesso alle informazioni sul sistema operativo attualmente in uso, la sicurezza (ovvero antivirus, firewall e aggiornamenti installati), i processi in memoria, i servizi, i driver di sistema, i programmi che si avviano assieme a Windows e quelli installati.

HiBit System Information - 4

Tra i pochi appunti che è possibile fare a HiBit System Information c’è l’impossibilità, a quanto ci è dato di capire, di modificare le dimensioni della finestra del programma, e una compatibilità non perfetta con l’hardware di ultimissima generazione o con lo storage basato su protocollo NVMe.

HiBit System Information - 5

Un “plus” del programma è invece la capacità di creare un rapporto HTML con tutte le informazioni raccolte sul sistema grazie all’apposito comando raggiungibile tramite il pulsante Menu in alto a destra. In questo caso potremo scegliere e personalizzare in libertà quali schede e ambiti di analisi includere nel rapporto.

HiBit System Information - 6

Sempre dal Menu indicato poc’anzi potremo impostare un tema scuro in alternativa a quello standard (chiaro), controllare la presenza di aggiornamenti, visualizzare le informazioni sul programma, ripulire le tracce di HiBit System Information (invero piuttosto scarse) dal sistema in seguito all’uscita.

PCI Express logo

Hardware

PCI Express 6.0, le specifiche sono complete

Alfonso Maruccia | 6 Novembre 2020

Hardware Motherboard PCI Express

PCI-SIG ha pubblicato l’ultima bozza delle specifiche di PCIe 6.0, standard di interconnessione del prossimo futuro che raddoppia la banda della generazione precedente. Ancora inedita sul mercato.

Le motherboard e i dispositivi di storage basati sullo standard PCIe 4.0 si affacciano solo ora sul mercato, il protocollo PCIe 5.0 è ancora di là da venire ma il consorzio PCI-SIG (Peripheral Component Interconnect Special Interest Group) continua indefesso a lavorare sullo sviluppo dello standard di interconnessione per PC e dispositivi informatici avanzati.

Il consorzio ha avviato i lavori sulla versione 6.0 dello standard PCI Express l’anno scorso, e ora lo sviluppo di PCIe 6.0 ha raggiunto una pietra miliare degna di attenzione. PCI-SIG ha ufficialmente distribuito la bozza 0.7 delle Specifiche PCIe 6.0 ai suoi membri, passo oltre il quale non sarà più possibile aggiungere nuove funzionalità o caratteristiche al nuovo standard.

Specifiche PCIe 6.0

Le specifiche elettroniche di PCIe 6.0 sono insomma complete e già definite, e i membri del consorzio PCI-SIG hanno potuto validarle grazie ai test con chip sperimentali. Una ulteriore bozza futura (0.9) servirà per le verifiche interne da parte dei produttori, mentre la versione finale delle specifiche scriverà nella pietra le caratteristiche ufficiali del nuovo standard.

Come sottolineato dal PCI-SIG, PCIe 6.0 includerà novità significative rispetto a PCIe 5.0 come il raddoppio della banda disponibile grazie ai suoi 64 GigaTransfer al secondo (GT/s, pari a 256 gigabyte), la tecnologia di codifica PAM-4 (Pulse Amplitude Modulation con 4 livelli) un algoritmo di correzione degli errori a bassa latenza e “meccanismi aggiuntivi” pensati per migliorare l’efficienza nell’uso della banda passante.

Anche PCIe 6.0 sarà retrocompatibile con e le versioni precedenti dello standard PCIe, permettendo quindi agli utenti di continuare a usare le schede di espansione e le unità di storage già in loro possesso. Per quanto riguarda i tempi di arrivo sul mercato, infine, PCIe 6.0 dovrebbe affacciarsi sui PC e le motherboard in commercio nel 2023-2024.

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