TSMC

Tech

TSMC: i chip con transistor da 3 nanometri arrivano nel 2022

Alfonso Maruccia | 11 Giugno 2020

Cpu Gpu Smartphone TSMC

La fonderia taiwanese TSMC rispetterà i piani già indicati per la produzione di chip con transistor da 3nm da qui a due anni. Mentre Intel…

La miniaturizzazione estrema dei transistor alla base di tutti i chip (CPU, GPU ecc.) moderni sembra non conoscere limiti. TSMC, una delle pochissime fonderie di chip indipendenti del mondo, preparerebbe una vera e proprio rivoluzione col debutto del suo processo produttivo da 3 nanometri entro il 2022.

Mentre Intel continua a sfornare CPU desktop che usano un processo produttivo da 14 nanometri “evoluti”, la corporation taiwanese è in linea con il completamento del processo da 3nm. TSMC starebbe già installando i sofisticatissimi macchinari necessari a “stampare” i chip ultra-miniaturizzati, dicono le fonti, con le produzioni “a rischio” previste per l’anno prossimo e le produzioni di massa in partenza entro la seconda metà del 2022.

In attesa dei 3nm, TSMC è al momento impegnata nella produzione di massa di chip con transistor da 5nm. Un processo che potrebbe arrivare sotto forma di GPU NVIDIA di prossima generazione (Hopper), o anche negli iPhone 12 con i SoC A14 Bionic. Grazie ai 5nm, e in futuro ai 3nm, i componenti computazionali dei gadget mobile e non solo dovrebbero garantire livelli di efficienza energetica (e quindi di prestazioni) mai visti finora.

Per non farsi mancare proprio niente, TSMC sarebbe secondo i rumor già attivamente impegnata nella ricerche su un processo produttivo a 2 nanometri. Anche Intel ha in programma di “sfondare” la barriera dei 2nm con un processo da 1,4nm ovvero transistor composti da soli 12 atomi di silicio, ma non prima del 2029.

Noctua

CPU

Noctua, arriva il dissipatore “fanless” da 1,5kg

Alfonso Maruccia | 23 Dicembre 2020

Cpu Dissipatori Noctua

La specialista di dissipatori Noctua è pronta ad avviare la produzione di massa di una nuova unità senza ventola. Il design “fanless” comporta un aumento significativo nel peso del dispositivo.

Noctua, azienda austriaca specializzata in dissipatori per CPU desktop, sarebbe pronta a portare sul mercato il suo primo prodotto basato su un design “fanless”. La nuova unità di raffreddamento fa a meno delle ventole di ordinanza ma richiede un’attenta gestione del peso da parte di utenti finali e appassionati builder di PC custom.

Un prototipo del primo dissipatore fanless di Noctua era stato inizialmente mostrato in occasione del Computex 2019, dove era riuscito a tenere a bada le temperature estreme di una CPU Core i9-9900K anche in un’ambiente affollato (e accaldato) come la fiera informatica di Taipei.

Noctua, dissipatore fanless

Il prototipo del Computex includeva 12 alette di alluminio da 1,5 mm, sei heatpipe di rame e una piastra di collegamento al processore (heatsink) sempre di rame. Il dissipatore usa un design asimmetrico per una migliore gestione delle schede PCIe, ed è pienamente compatibile con l’installazione dei moduli RAM su piattaforme LGA115x (Intel) e AM4 (AMD).

Stando alle ultime indiscrezioni pubblicate online, dopo oltre un anno di attesa il dissipatore fanless di Noctua è oramai quasi pronto al debutto con l’avvio della produzione di massa. Il design finale è del tutto simile a quello del prototipo mostrato a Taipei, il periodo di commercializzazione previsto è il prossimo mese di febbraio.

L’adozione di un design fanless permette al dissipatore Noctua di ridurre al minimo le parti in movimento e quindi di migliorare la silenziosità di funzionamento. Ma con i suoi 1,5 kg di peso, il nuovo cooler è destinato a imporre uno stress non indifferente alla motherboard su cui verrà fissato. Il peso extra-large è in effetti una caratteristica comune (e piuttosto comprensibile) per i pochi dissipatori fanless fin qui arrivati sul mercato.

CPU Intel

CPU

Rocket Lake-S, primi benchmark per le future CPU di Intel

Alfonso Maruccia | 16 Dicembre 2020

AMD Cpu Intel Zen

Arrivano nuove indiscrezioni sulle performance di Rocket Lake-S, CPU Intel Core di undicesima generazione in arrivo nel 2021. AMD e Ryzen (non) possono dormire sonni tranquilli.

Come già confermato da Intel, le CPU Rocket Lake-S debutteranno il prossimo anno prendendo il posto di Comet Lake-S come piattaforma desktop x86 ad alte prestazioni. Il canto del cigno del nodo produttivo a 14nm userà lo stesso socket di Comet Lake-S (LGA-1200) ma includerà diverse architetturali, e stando a Intel sarà anche molto più performante.

In attesa del debutto ufficiale sul mercato, le prossime CPU di Chipzilla sono già in circolazione sotto forma di esemplari ingegneristici e relativi leak tramite i benchmark online. Nuove indiscrezioni in tal senso sono di recente emerse in merito ai modelli Core i5-11400 e Core i9-11900K, con novità decisamente interessanti su entrambe i fronti.

La CPU Core i5-11400 ha fatto la propria comparsa nel database di SiSoftware SANDARA, con un clock di base da 2,60GHz, Turbo da 4,4GHz, 6 core fisici e 12 thread logici. In confronto alla CPU Core i5-10400 (Comet Lake-S) oggi in commercio, il modello di undicesima generazione presenta una frequenza base inferiore di 300MHz e una Turbo maggiorata di 100MHz.

Le prestazioni della versione preliminare di Core i5-11400 non sono particolarmente interessanti, mentre lo stesso non si può dire per l’ultimo leak sul Core i9-11900K. Quello che dovrebbe essere il processore di punta della linea Rocket Lake-S è comparso nel database dei benchmark di Ashes of the Singularity, gioco ben noto per lo stress che impone alle CPU oltre che alle GPU discrete.

Usando il preset “Crazy” con risoluzione 1080p e una GPU GeForce RTX 2080 Ti, la CPU Core i9-11900K raggiunge i 63 fps contro i 57 fps di Ryzen 9 5950X. Rocket Lake-S sarebbe dunque più veloce di almeno il 10% rispetto a Ryzen 5000/Zen 3, suggerisce il leak, una presunta conferma della bontà della futura offerta di Intel e dell’incremento di prestazioni in ambito IPC promesso dalla corporation.

Intel Tiger Lake

CPU

Overclock, il Celeron D 347 sfonda (di nuovo) la barriera degli 8 Gigahertz

Alfonso Maruccia | 14 Dicembre 2020

Cpu Intel Overclock

Lo storico processore Celeron D 347 viene ancora una volta spinto oltre ogni limite con un record di overclock a una frequenza di oltre 8 GHz. Ennesima testimonianza delle qualità ingegneristiche della Intel del recente passato.

La CPU Intel Celeron D 347 è in circolazione da oltre 15 anni, e gli overclocker continuano a sfruttarla per raggiungere frequenze di funzionamento assolutamente fuori scala. Niente CPU multicore o ad alte prestazioni, in questo caso, ma solo la potenza bruta di un’architettura che dimostra ancora una volta la facilità di adattamento agli esperimenti folli dell’overclock made-in-China.

Il nuovo record è stato infatti raggiunto dall’utente cinese ivanqu0208, con una frequenza di funzionamento di 8,36GHz contro i 3,06GHz di base. Intel CPU Celeron D 347 è una CPU a singolo core e set di istruzioni a 64-bit, realizzata con un processo produttivo a 65nm (nel 2006) e dotata di un TDP di 86W.

Intel Celeron D 347 overclock

Oltre a una CPU Celeron D 347, l’overclocker cinese ha usato una motherboard Asus P5E64 WS Professional, uno stick da 2GB di memoria DDR3 e l’immancabile kit di raffreddamento ad azoto liquido per mantenere stabile il funzionamento del processore durante l’esperimento. Il sistema operativo? Consono all’epoca: Windows XP.

I processori Celeron rappresentano la tradizionale offerta di Intel per i sistemi economici a basse prestazioni, una tendenza che vale ancora oggi ed è destinata a valere anche in futuro. Il Celeron D 347, in particolare, ha sempre dimostrato di reggere molto bene l’overclock: il record in tal senso è ancora una volta di un utente cinese, che nel 2013 ha spinto la sua CPU economica fino a 8.516MHz.

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